不再做“火龙”！「4nm旗舰芯」骁龙 8 Gen 1正式亮相，小米12系列将全球首发

这次骁龙能实现雷总的“高端梦”吗？

12月的第一天，高通终于端上了“年底大菜”——三星4nm工艺的骁龙 8 Gen 1。

和预告一样，独立运营的骁龙更改了芯片的命名方式，“Gen 1”预示着新时代的开始。

相比于天玑9000的“低调发大财”，这次骁龙 8 Gen 1高调地请来了多位业内大佬站台，其中就包括了小米CEO雷军。

整场发布会上，高通CEO安蒙和他的“小伙伴”们从6个角度介绍了骁龙 8 Gen 1的升级亮点，那么这款年度旗舰芯片到底有多优秀呢？

全新骁龙不再当“火龙”？

如果用两个词来概括骁龙8 Gen 1：均衡、稳定。

大概是因为有了骁龙888翻车的“前车之鉴”，这次发布会并未太多提到性能提升，而是着重介绍了功耗降低的部分。

据官方介绍，基于三星4nm工艺，这次CPU性能提升20%，同时能耗减少30%。

高通的研究小组也表示：他们试图拉平性能/功耗曲线，不仅可以释放最高性能，同时优化改进了3-5W功耗范围内的表现，“这是骁龙888没有做到的”。

但众所周知，骁龙888“翻车”一部分归咎于三星的代工问题，那么这次三星4nm工艺的良品率究竟如何，具体情况我们只有等“小米12们”发布后才能得出结论。

回到整体设计上，这次的骁龙8 Gen 1的CPU部分依然采用了“134”的架构设计。

其中，1颗3.0GHz的Cortex-X2超大核、3颗2.5GHz的Cortex-A710大核以及4颗1.8GHz Cortex-A510小核。但无论是频率还是缓存大小，骁龙8 Gen 1都落后于天玑9000。

GPU方面，搭载新一代Adreno GPU，峰值性能提升30%，同性能时的功耗降25%；

基带方面，采用第四代骁龙X65 5G调制解调器，支持10Gbps下载速度，支持R16标准；除了5G，这套FastConnect 6900移动连接系统可以支持全球最快的Wi-Fi网络，连接Wi-Fi 6和6E标准的设备后，其最高速度可以达3.6Gbps，确保游戏和应用流畅连接与运行。

AI方面，骁龙8 Gen 1内置HexagonTM处理器，搭配第七代AI引擎，具有2倍速度的张量加速器和2倍的共享内存。

值得一提的是，今年高通着重介绍了骁龙8 Gen 1的拍照方面。

据悉，这次芯片上搭载的SightTM技术包括了18位移动ISP，可以在极高的动态范围、色彩和清晰度方面捕捉到比上一代（14-bit ISP）多4000倍的摄像头数据，速度达每秒3.2千兆像素。

同时，骁龙8 Gen 1还加入第四个单独的“始终在线”的ISP，让相机可以极低耗电待命，用户也可以体验“始终在线”的面部解锁功能。

可以看出来，无论是高通还是联发科，如今已经不再单纯地比较算力上的突破，而是开始着重起实际应用上的体验。

遗憾的是，发布会上并没有拓展讲解更多细节，或许关于芯片的打磨我们还需要从手机厂商的发布会上了解更多。

相比于天玑 9000，骁龙 8 Gen 1胜算如何

虽然没有了麒麟芯片的压力，但我们看到高通还是第一时间推出了骁龙8 Gen 1。

可以看得出来，天玑9000的“异军突起”还是给骁龙不少压力。

那么这款两款年度芯片孰优孰劣呢?

图 | 天玑 9000参数

首先从工艺上来说，骁龙8 Gen 1采用三星4nm工艺，而天玑9000采用台积电4nm工艺，基本代表两家代工厂的最高水平。从5nm时代的表现来看，虽然台积电代工的麒麟和苹果A系列都被曝出功耗过大的问题，但相比于三星代工的骁龙888还是出色不少。

不过从这次发布会来看，研究团队在降低能耗上下足了功夫。另外三星在3、4nm制程工艺的研究其实并不逊色于台积电。

所以具体的功耗如何，还需要等第一批新机上市才能揭晓答案。

从具体芯片构成来看，这次天玑9000的堆料可以说做到了“碾压”，首先如前文提到的那样，天玑9000的CPU频率更高，同时支持LPDDR5X 7500 6M系统缓存，这对于芯片整体性能有很大的帮助。

另外，天玑9000在ISP方面比骁龙8 Gen 1更为出色，最高支持3.2亿像素。

其他方面，天玑9000在规格上也不逊色于骁龙8 Gen 1。

但骁龙旗舰芯片的优势在于“均衡”，无论是GPU、NPU、DPU还是基带，在各个方面给手机厂商极大的调教空间。

相比之下，天玑历代CPU都存在“强而不实”的毛病，空有“华丽数据”却无法发挥出最大性能——当然，此前联发科顶级芯片很难达到旗舰机手机的要求。

不过就目前来看，“劣势一方”的骁龙8 Gen 1依然是头部厂商的第一选择，而“抢先一步”的天玑9000依然需要经历高端机型的挑战。

骁龙独立，给高通带来了什么？

在此前的2021高通投资者大会上，高通总裁兼CEO安蒙曾向投资者公布了高通现在和未来的发展路线。

除了用户熟知的智能手机芯片外，汽车、物联网以及射频前端也将成为高通的关键业务领域。

也正是如此，从骁龙8 Gen 1这代开始，“骁龙处理器”将作为一个独立的品牌运营。

对于高通来说，建立多元化的“大高通”形象已经刻不容缓，首先要做到的就是撕去“手机芯片厂”的刻板标签。

自安蒙出任高通CEO之后，他就一直试图降低高通对智能手机的依赖，并抓住汽车、物联网和工业等市场中有更高增长前景的机会。

他表示：“这家公司不能再被单一市场和单一终端客户所定义。”

图 | 高通CEO 安蒙

事实上，高通已经受到来自客户和竞争对手的压力。

此前，苹果、魅族等一批厂商都因为专利费叫苦不迭，甚至不惜发动数年的诉讼战。其中，财大气粗的苹果正一边自研芯片，一边有计划的将高通“踢出”供应链。

在手机芯片市场，高通的日子也不太好过。在麒麟倒下之后，高通非但没能吃下华为留下的市场份额，反倒被苹果迅速占领。

另外，联发科和紫光展锐两家芯片厂，分别在高端和中低端给高通带来压力。

“挤牙膏”的高通，似乎又在上演一出“AMD逆袭英特尔”的好戏。

图 | 联发科依然市占率第一

于是，安蒙只有忍痛“放弃”这个利润最大的部分，转而让骁龙独立运营，可以让高通更好地在汽车芯片等领域发力。

但从整场发布会来看，手机处理器依然是高通长期以来的重点业务。

想真正放下，太难了。

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