英特尔押注全新堆叠叉片式晶体管技术，目标2nm

继三星和台积电之后，英特尔也开始2nm工艺上的突破。

近日，网络上的一项专利，暗示了这家芯片巨头或借助“堆叠叉片式”晶体管技术来延续摩尔定律，并且用于2nm及以下先进制程的半导体工艺上。

该专利全称“堆叠叉片式晶体管（stacked forksheet transistors）”技术。该专利并没有提供太多的细节，而且英特尔也没有提供PPA（功率性能面积）的改进数据作为参考。

根据英特尔方面的介绍，“这项专利描述了纳米带晶体管和锗薄膜的使用，后者将充当电介质隔离墙，在每个垂直堆叠的晶体管层中重复，最终取决于有多少个晶体管被相互堆叠在一起。这种新的晶体管设计最终可以实现3D和垂直堆叠的CMOS架构，与目前最先进的三栅极晶体管相比，该架构允许增加晶体管的数量。”

简单来说，这全新的结构目的是为了进一步缩小晶体管，同时在半导体堆叠时将特征尺寸最小化。在新的结构下，PMOS和NMOS这两种晶体管将更紧密地封装到一起，而不会影响它们的运行。如果一切顺利，基础CMOS器件的占地面积至少减半，从而让集成电路的密度轻松翻倍。但正如前面所说，由于没有提供更多细节，这种新结构在制造复杂性上将面临很大的挑战。

近些年，面对AMD等竞品的挑战，英特尔方面也开始大动作不断，先是推出口碑较好的12代Alder Lake处理器，紧接着又宣布重回芯片制造领域。此次推出新专利也是意图在芯片代工领域有所收获。

除了英特尔以外，台积电与三星已经在2nm工艺有所进展，两家芯片巨头均希望使用nanosheet/nanowire（纳米片/纳米线）晶体管结构取代目前主流的FinFET工艺。从晶体管模型来看，英特尔的结构似乎可以容纳更多的晶体管，但设计思路上其实大同小异——将半导体材料像积木一样堆叠起来。

但并不是所有的专利都能够成为实际的产品或制造技术，目前来看，英特尔这项专利想实现的难度还是过大。

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