iPhone 14新外观渲染图曝光；联发科继续稳坐全球智能手机芯片市场第一

只有iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max将采用“打孔+药丸”的设计。

1、iPhone 14外形设计改成“打孔+药丸”设计

根据数码博主@Ark咔嚓一下的微博，京东方已经收到了苹果iPhone 14的订单，苹果正设计一种独特的“打孔+药丸”形式。知名爆料人Jon Prosser在视频中也提及过这种设计，他表示可以“独立验证”这个示意图的真实性，并且做出了全新的渲染图。

按照爆料的说法，只有iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max将采用“打孔+药丸”的设计，其他机型还要再保留刘海。

2、华为发布首款鸿蒙OS 2墨水平板

昨日晚间，华为举行智慧办公春季发布会，推出了多款重磅产品，包括华为全新MateBook X Pro、一体机MateStation X、二合一笔记本MateBook E等，同时还带来了首款搭载HarmonyOS 2的墨水平板——华为MatePad Paper。

据博主@长安数码君 透露，华为MatePad Paper国内发布会的时间大概是3月15日或16日。

3、中国手机品牌几乎统治欧洲最大的通信展

从目前的情况来看，展会上所有最大的硬件发布似乎都可能来自中国，如OPPO、荣耀、TCL、小米的子品牌Poco和华为，而不是前些年来自欧洲、美国，甚至像韩国这样的亚洲国家的品牌。

相比之下，中国以外的主要手机品牌很少对利用MWC发布面向消费者的重大消息表现出兴趣。Google从未在MWC上发布过智能手机，而苹果对该展会的重视程度与它对其他主要贸易展的重视程度差不多，也就是"不太重视"。

4、西安三星半导体占全世界闪存芯片产能超过10%

随着三星半导体有限公司（西安三星半导体）12英寸闪存芯片二期项目建成投产，西安三星半导体闪存芯片产能占全球同类产品产能的比重超过10%。据媒体介绍，西安三星半导体作为陕西目前最大的外商投资项目，从落户当地至今已实施两期项目建设。

目前西安三星半导体拥有员工5500人，主要从事高端存储芯片的生产、研发、销售，是一家集半导体生产和封装测试于一体的综合性半导体生产企业。

5、台积电响应美国制裁，停止向俄罗斯出货

台媒援引《华盛顿邮报》今天的报道称，拜登政府24日宣布制裁措施，称将切断俄罗斯半数高科技产品进口，打断俄罗斯经济多元化与支撑军事的能力。报道援引不具名消息人士的话称，台积电已完全停止供货给俄罗斯及其上游供应商，同时仔细研究制裁措施，确保完全遵守。

报道援引分析师的话称，出口禁令对俄罗斯影响甚大，原因是俄罗斯并不量产消费性电子产品或芯片，尤其是不制造先进计算所需的最高阶半导体，这领域几乎由台湾与韩国、美国、欧洲、日本包办。

6、英特尔将在德国马格德堡建新芯片工厂

一位知情人士透露，英特尔已经选择了德国城市马格德堡作为其新的投资额为数十亿美元的欧洲芯片工厂的地址，该公司将在3月4日正式对外公布这一决定。

该公司在去年9月份时曾表示，未来十年可能在欧洲投资最多950亿美元，并在2021年底前宣布两个主要的欧洲新芯片制造厂的位置，但是截止到目前他们尚未公布工厂地址。德国是潜在地点名单中的领先者，巴伐利亚州的彭泽以及德国东部的马格德堡和德累斯顿的地方政府都曾试图吸引这家美国公司在当地建厂。

7、澳洲首富拟投22亿美元开发可再生能源项目

澳大利亚首富、铁矿石大亨安德鲁-福雷斯特（Andrew Forrest）计划投资30

亿澳元（约合22亿美元），在澳大利亚开发一个风能、太阳能和电池项目，这将是南半球迄今为止最大的可再生能源项目。

福雷斯特正寻求将其铁矿石生产商Fortescue Metals Group转型为清洁能源领域的一支全球力量，并敦促澳大利亚政策制定者寻求更快地摆脱化石燃料。

8、2021Q4全球智能手机芯片市场：联发科第一、展锐第四

近日，市场研究机构Counterpoint最新公布的2021 年第四季度全球智能手机 AP（应用处理器）/SoC（片上系统）芯片组出货量数据显示，该季度出货量同比增长5%，其中5G智能手机SoC出货量几乎占据了SoC 总出货量的一半。在具体的芯片厂商出货量排名方面，联发科继续排名第一，市场份额达到了33%，同比下滑了4个百分点。

Counterpoint表示，由于许多客户由于供应链限制而建立了库存，因此库存调整导致其四季度同比出货量下降。

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