【每日要闻】马斯克自曝特斯拉名字来历；东芝担忧俄乌冲突加剧芯片危机

1、AMD锐龙3 4100处理器曝光，将采用Zen2架构 2、传苹果正与某韩企讨论FC-BGA基板供应Apple Car 3、东芝担忧俄乌冲突加剧...

1、AMD锐龙3 4100处理器曝光，将采用Zen2架构

2、传苹果正与某韩企讨论FC-BGA基板供应Apple Car

3、东芝担忧俄乌冲突加剧芯片危机：短缺或持续至明年3月

4、马斯克自曝特斯拉名字来历：花了7.5万美元，在别人家门口软磨硬泡要来

5、SpaceX：星链可能被欧盟拒之门外

6、定了！今年将再送6名航天员进入中国空间站

7、多家新能源车企官宣涨价

8、AMD谈Zen5架构：CPU核心越多，内存将成瓶颈

9、国家发改委：今年重点解决汽车等制造业领域芯片短缺问题

10、中国空间站即将建成，杨利伟：好多国家都在申请合作

11、机构：1月国内智能机销量环比增长38.6%，iPhone 13连续第四个月国内单机销冠

12、传台积电N3E工艺进展顺利，量产节点提前

1、AMD锐龙3 4100处理器曝光，将采用Zen2架构

据国外爆料大神iris_消息，AMD将推出多款65W处理器，除了已经确定的锐龙7 5700X、锐龙5 5600外，还有传说中的入门级产品——锐龙3 4100，而这款处理器将采用Zen2架构。

此次采用Zen3架构的处理器有锐龙7 5700X、锐龙5 5600以及锐龙5 5500。其中锐龙7 5700X是锐龙7 5800X的低频版，锐龙5 5600是锐龙5 5600X的低频版，锐龙5 5500则是锐龙5 5600G的屏蔽核显版。

Zen2架构方面，除了锐龙3 4100外，还有锐龙5 4500，两者都是4000系APU屏蔽核显后的版本，而且都是65W。

2、传苹果正与某韩企讨论FC-BGA基板供应Apple Car

苹果据称正与一家韩国公司讨论应用于Apple Car的FC-BGA基板供应，这家韩国公司已经与Apple Car开发人员交换了FC-BGA样品，并通过了初步质量测试。

据BusinessKorea报道，FC-BGA基板是制造自动驾驶汽车所需的关键材料之一。苹果之所以抢在其他零件制造商之前选择基板制造商，是因为基板短缺。此外苹果也认为，该公司在其他高附加值基板领域具有竞争力，因此可以在FC-BGA基板领域迅速获得国际竞争力。据悉，苹果公司正在讨论对该公司进行股权投资的方案。

3、东芝担忧俄乌冲突加剧芯片危机：短缺或持续至明年3月

东芝公司周一表示，电子元件的供应挑战不太可能在未来一年内得到缓解，因为长期短缺依然存在，而乌克兰战争爆发可能也会产生影响，因为乌克兰是芯片制造材料的主要供应国之一。

东芝设备部门负责人Hiroyuki Sato在一次采访中表示：“短缺的感觉丝毫没有改变，我们预计，目前的供应紧张最早将持续到明年3月。”

同时他也表示，东芝的产品价格也可能继续上涨，“金属等各种原材料价格开始上涨已经一年了，我们仍然无法预测这一趋势何时会逆转。我们必须、也将需要让我们的客户分担负担，因为没有一家公司能够承受全部的冲击。”

4、马斯克自曝特斯拉名字来历：花了7.5万美元，在别人家门口软磨硬泡要来

马斯克在一则采访时透露，“特斯拉汽车”这个名字，不是他们想出来的，而且他们也没有这个名字。

特斯拉汽车这个名字，为萨克拉门托的一个人拥有，马斯克派去公司最好的一个人坐在他家门口，并表示在同意卖给我们之前不要离开。最终，这个人同意出售这个名字，为此，特斯拉公司花费了7.5万美元。

5、SpaceX：星链可能被欧盟拒之门外

当地时间周日，美国太空探索技术公司SpaceX发出警告，称欧盟可能会通过给予自家卫星宽带互联网系统以优待，将其星链服务拒之门外。

在提交给英国议员的证据中，SpaceX表示，欧盟资助的卫星互联网服务有可能带来“利益冲突”，并将在英国产生“连锁效应”。

该公司警告说：“这可能会影响欧盟内部卫星互联网服务市场的竞争。更进一步的风险是，这种竞争过程中出现的任何损害都可能对英国消费者造成冲击，因为服务于英国市场的卫星网络也是为欧洲市场设计的。替代服务受到排斥将意味着英国消费者的成本更高。”

6、定了！今年将再送6名航天员进入中国空间站

3月5日消息，全国政协委员、中国载人航天工程总设计师周建平4日在全国政协十三届五次会议首场“委员通道”上表示，神舟十三号航天员在轨道上飞行已将近140天，状态非常好，下个月将回到地球家园。

周建平还表示，今年5月，我国将进入空间站工程的建造阶段。神舟十四号、神舟十五号两个乘组6名航天员将在太空“会师”，并共同在轨工作一周左右时间。

7、多家新能源车企官宣涨价

在补贴退坡、芯片短缺和原材料价格上涨等多重因素影响下，多家车企宣布上调新能源汽车终端销售价格。

截至3月初，已有哪吒汽车、极氪汽车、威马汽车、几何汽车、飞凡汽车、上汽通用五菱和上汽荣威等至少16家新能源车企宣布调价，涉及车型至少36款，涵盖10万元以下至30万元以上主流购车区间。其中，10万元以下车型上调幅度较高，平均涨价达4800元左右。

8、AMD谈Zen5架构：CPU核心越多，内存将成瓶颈

日前，AMD高级副总裁负责服务器部门总经理Dan McNamara在一次金融大会上谈到了AMD的新动向，首先是供应问题，他认为至少在2023年底之前，AMD在服务器领域都可以继续增加产品交付量。

其次，他还谈到了Zen5架构，这是5nm Zen4的继任者，Dan McNamara认为CPU核心数没必要再增加了——Zen4时代有两种架构，分别是zen4C及zen4d，分别是96核、128核，这也意味着Zen5架构也是最多96核、128核，不会增加。

Dan McNamara认为服务器与更快的内存有关，否则CPU核心数及内存两个子系统的平衡就无法实现，内存将会成为平静。

9、国家发改委：今年重点解决汽车等制造业领域芯片短缺问题

在国新办7日举行的“坚持稳字当头、稳中求进，推动高质量发展取得新进展”发布会上，国家发展改革委副主任林念修表示，当前，要着力解决汽车等制造业领域芯片短缺问题。

林念修称，保持产业链供应链安全稳定，是构建新发展格局的战略要求，事关国家长远发展和长治久安。并表示，下一步，国家发改委将会同有关部门扎实推进保链稳链工作，重点抓好五个方面，概括起来，就是“五个持续”：

一是持续补齐短板弱项。按照“木桶”理论，短板决定容量。重大产业短板，往往就是经济健康发展的瓶颈制约。将聚焦国计民生、战略安全等关键领域，紧盯“卡脖子”薄弱环节，一体推进短板攻关、迭代应用和生态培育，打好关键核心技术攻坚战。将启动一批产业基础再造项目，突破基础领域短板弱项，夯实产业链供应链基础。

二是持续锻造长板优势。长板是竞争力所在，是产业竞争的“杀手锏”，要努力把长板变得更长。一方面，在改造提升传统产业中锻长板，将加快实施制造业核心竞争力提升五年行动计划，打造重点领域全产业链竞争优势。另一方面，在培育新兴产业链中育长板，把握前沿领域发展先机，深入实施国家战略性新兴产业集群发展工程，加快发展新产业新业态新模式。

三是持续破除瓶颈制约。保持产业链供应链稳定，畅通经济循环是关键所在。当前，要着力解决汽车等制造业领域芯片短缺问题。去年因为多种因素的影响，芯片在全球一度出现了供应短缺，这个问题今年将重点加以解决。持续抓好大宗商品、原材料保供稳价，加强“产供储销”体系建设，加强对期货和现货市场有效监管。实施重点领域产业链供应链贯通工程，建立协同研发、产品研制、试验验证等生态联合体，依托龙头企业保链稳链。

四是持续深化开放合作。支持跨境电商和海外仓发展，促进外贸产业链供应链高效运转。提高利用外资质量，鼓励外资企业加大高端制造和高技术领域投资，支持外资研发中心创新发展。高质量实施RCEP等区域贸易协定，用好各类多边机制，构建互利共赢的产业链供应链合作体系。

五是持续强化风险防范。建立产业链供应链风险监测体系，完善风险研判和预警处置机制，提升风险识别、精准处置能力，压紧压实各方责任，力争做到风险早发现、早报告、早研判、早处置，切实保障产业链供应链安全稳定运行。

10、中国空间站即将建成，杨利伟：好多国家都在申请合作

按照之前的计划，2022年中国将正式建成天宫空间站，将完成问天实验舱、梦天实验舱、神舟载人飞船和天舟货运飞船等6次重大任务，全面建成空间站。

中国载人航天工程副总设计师杨利伟在接受采访时也谈到了中国空间站的国际合作问题，“咱们的空间站在最初设计时就考虑到了国际间的合作，而且现在好多国家也在跟我们申请，希望给他们培养航天员以及和他们联合飞行。

从工程角度来讲，我们也预留了国际合作的一些资源，小到试验，大到舱段级的合作，都可以。我们也留了交会对接口，以服务将来的国际合作。“

11、机构：1月国内智能机销量环比增长38.6%，iPhone 13连续第四个月国内单机销冠

据CINNO Research统计，1月中国市场智能手机销量约3087万部，同比增长0.4%，环比增长38.6%。OPPO/vivo为国内智能机销量排名第一和第二，环比分别增长42.6%和55.8%，同比分别下降21.1%和13.2%。1月荣耀智能机以略低于vivo的销量排名国内市场第三，同比增长242.9%，环比增长54.4%。

苹果方面，1月智能机销量环比小幅下滑1.8%，同比增长11.4%。其中，iPhone 13以超230万台的销量连续第四个月蝉联国内市场单机销量冠军。小米智能机在1月销量排名第五，销量同比下降12.7%，环比增长54.7%。从市场反馈来看，其2021年12月上市的新机小米12系列暂未带来明显销量贡献。

12、传台积电N3E工艺进展顺利，量产节点提前

据媒体报道，投行摩根斯坦利日前走访半导体设备供应商，得知台积电即将完成其改进版3纳米工艺N3E的开发，最早将于本月底实现工艺规范冻结，基于N3E工艺的产品大规模量产或将在2023年第二季度实现，较此前规划提早一个季度。

其他信息还包括：N3E工艺试产良率远高于N3B，在减少4层EUV掩膜的情况下，逻辑电路密度仅较原先的N3工艺下降8%，较5纳米节点仍有60%的提升。

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