镁客网「IC设计开发者大会」5月再起航，共研产业新生态

镁客网邀您一起解构半导体产业新革新和新生态，探索半导体产业底层变革与趋势。

从2021年进入2022年，产能短缺、涨价不断依旧是半导体产业的“主旋律”。

此外，一些新的变数也正不断涌现。

缺芯依旧是主旋律

依据市场分析机构Susquehanna Financial Group的最新数据，今年3月份的半导体交付周期再创新纪录，增加两天，达到了惊人的26.6周。作为对比，去年3月份的交付周期为16周。仅一年时间，交付周期就延长了10.6周。

其中，尤其汽车、工业设备和家用电子产品等所需的逻辑芯片，更是早在去年7月份的交付周期就达到了26.5周，远高于过往的6-9周。

而当供不需求时，包括晶圆代工、终端销售等环节在内，涨价就成为了必然。

Gartner数据显示，2021年整个半导体市场的销售额增长了25.1%，达到了5835亿美元，首次突破5000亿美元。

新格局、新生态蓄势待发

缺芯的发生，终于让人们意识到了供应链和自主创新的重要性。其中，上至国家、下至企业，“芯片代工”更是成为了兵家必争之地。

众所周知，如今晶圆代工，尤其是先进制程晶圆代工部分，唯有台积电和三星能够实现，而这两家企业均为亚洲企业。面对当前供应链不完善造成的缺芯，他们急了。

比如国家层面，较为突出的就是美国和欧洲了，前者在提出520亿美元芯片补贴法案之外，更是强硬要求三星、台积电等芯片供应链企业前往美国建立新厂；欧洲在行动上则是与美国大同小异。

而在企业层面，最大的“变数”就是Intel了，从传统IDM模式升级为“IDM2.0”，其中具体计划包括投建新的晶圆厂，成为美国、欧洲客户的主要晶圆代工、封装服务供应商之一，与IBM合作共研下一代逻辑芯片封装技术。

很明显，Intel这是要与三星、台积电“抢生意”。这之后的Intel，向欧洲递出橄榄枝、加入RISC-V联盟、与其他行业巨头成立Chiplet标准联盟、54亿美元收购Tower半导体等等，可以说是动作频频。

当然了，Intel之外，“全球扩建”也是诸多晶圆代工、封测服务企业的重点工作。而这一切的背后，或将重塑全球半导体产业格局。

此外，也是因为Intel、苹果、华为等行业龙头的推动，诸如RISC-V架构、Chiplet等创新技术也在今年迎来了一波新的关注，成为当前半导体产业的关注焦点。

原有供应链规则被打破

而同样是意识到供应链和自主创新的重要性，在供应链其他环节，则是碰撞出了不一样的火花。

以汽车产业为例，Tier1原是汽车产业链中最具话语权的供应商，不仅直接向车厂供应总成及模块，还与车厂相互参与对方的研发和设计，在整车制造过程中参与度最高。

但是伴随着电子化、智能化、网联化、共享化的浪潮，芯片和系统软件在汽车中的比重越来越高。这也意味着，汽车芯片厂商和软件系统供应商的话语权正不断加重。

与此同时，作为终端厂商的车企，也开始了自己的谋划，其中就包括自研芯片。截至目前，包括比亚迪、吉利、东风等传统车企，以及蔚来、小鹏等造车新势力在内，都争先恐后地加入了自研芯片大队伍。

而即便不自研芯片，部分车企也开始绕过供应商，与芯片设计厂商和代工厂建立直接沟通渠道。

肉眼可见的，原本汽车供应链的规则正在被打破，Tier 1的话语权被分散，车企与芯片等细分产业供应商的参与度越来越深，供应链管理变得越来越扁平化。

……

以上现象，还只是半导体产业“变数”的冰山一角，但已经产生诸多问题有待行业专家进行思想交锋，

为此，今年5月26日，由江苏省工业和信息化厅、南京市江北新区管理委员会主办，镁客网、润展国际承办的“IC设计开发者大会”再次起航，与您继续相约2022世界半导体产业大会，通过“1个主论坛+2个分论坛”的形式，一起解构半导体产业新革新和新生态，探索半导体产业底层变革与趋势。

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