中美“芯片战争”再度升级：14nm半导体设备限制出口，供应链再遇挑战

芯片制裁，已经成为美国政府手里的一张“王牌”。

一波未平，一波又起。

距离美国众议院高票通过《芯片与科学法案》仅过去数日，美国政府对华新一轮芯片制裁也被提上日程。

据国外中文媒体《联合早报》报道称，美国相关部门正在酝酿新一轮针对中国芯片业的限制措施，最快可能本周就推出，其中主要涉及晶圆制造以及设备进口。

继上一轮针对华为、中兴等中国企业的芯片制裁，美国借机再度亮出了芯片这张“制裁王牌”。

限制措施升级，不仅仅是芯片制造

从完整的芯片上下游产业链来看，中国大陆半导体行业在下游晶圆制造环节最为薄弱。即便中芯国际与华虹半导体两家晶圆代工巨头在近些年成长迅速，但先进制程的缺失始终是国内晶圆厂难以解决的桎梏。

这一波芯片制裁的早期，美国政府禁止国内高科技公司向华为供货，但华为依然可以通过政策漏洞来减轻影响，这之后美国政府改用了另一种策略：任何使用了美国软件和技术的企业都不能用来生产华为的产品。

由于台积电、中芯国际等芯片制造商都使用一些美国软件和技术，迫于政治压力，这些芯片制造商放弃了与华为合作。从后续的影响来看，芯片断供使得华为的手机业务完全腰斩，市场份额基本被其他厂商瓜分。

在接过芯片制裁的指挥权后，现任总统拜登继续推行特朗普的针对性打压政策，因此围绕着晶圆制造的加码制裁，也算是预料中的事情。

据《联合早报》报道称，芯谋研究首席分析师顾文军在接受采访时表示，美国政府可能将限制从生产设备扩展到装机和维护领域，例如禁止供应商为已出口到中国的设备提供后续服务，加大设备维护和升级的难度。

此外，美国知名半导体设备供应商泛林集团CEOTimArcher在当地时间周三的会议中告诉分析师，该公司将停止向中国供应用于14 nm或以下芯片制造的设备。

有消息人士指出，美国所有的设备制造商都收到了美国商务部的信件，并且暂停出口的范围将不再仅限于中芯国际，还包括在中国大陆运营的其他芯片制造厂，其中也包括台积电南京厂等由台湾企业在大陆建立的芯片制造厂。

对于美国半导体设备企业，这次禁售令并不意外。在限制升级之前，美国商务部就已经驳回了许多此类先进制程设备出口中国大陆的申请。

而对于荷兰ASML等海外半导体企业来说，他们可以选择拒绝美国商务部的要求，但大多数企业还是迫于压力参与进来。

值得一提的，这次制裁主要涉及逻辑芯片，而不包括存储芯片。

可见在核心技术受制于人的情况下，这一套“组合拳”还是会成为中国半导体行业的新挑战。

供应链受损，芯片战争没有赢家

自全球化以来，各类新兴产业连为一体，世界不同地区分工合作，创造出一个又一个出色的产品。

就以深度全球化芯片行业来说，中美等国提供技术与设计能力，日本、俄罗斯、乌克兰等国家提供半导体制造所需的原材料和设备，最后交由亚洲地区的芯片制造厂造出芯片，每个地区履行着自己的职能。

作为话语权的绝对把控者，美国芯片制造商和供应商多年以来一直推行海外建厂的政策，一方面是为了寻求廉价劳动力，另一方面是寻求最优质的供应链合作。

以英特尔为例，这家美国巨头在过去一段时间内将芯片制造业务放在了海外，在以色列和爱尔兰分别拥有约80亿美元和40亿美元的资产，另外还有大量收入来源中国。

然而自从美国开始“芯片战争”以来，供应链的平衡开始被打破，各国政府又开始重新考虑建设本土产业链的重要性。这虽然意味着全球化分工模式思想的下沉，但也同时是维护本土供应链安全的稳妥方式。

目前，美国、欧盟、日本、韩国都推出了各自的半导体战略，其中《芯片与科学法案》就是围绕美国本土在半导体制造、汽车和电脑关键部件的研究上不足而推出的激励项目。

按照计划，该法案除了此前承诺的、用于芯片企业建厂补贴与税收优惠的520亿美元，还包含投资2000亿美元加强人工智能等技术领域的研究，100亿美元建设20个技术研究中心以及其他数十亿美元的投资等。

但想要芯片制造能力重回美国本土并不是一件容易的事情。

首先，无论是新建工厂还是招募工人，都需要一大笔资金。对此，已经退休的台积电创始人张忠谋就曾表示美国试图增加其国内芯片产量是浪费而且昂贵的徒劳之举。他认为，美国缺乏为晶圆厂工作的人才，同时也不像台湾芯片工厂那样可以三班倒以实现7x24小时的生产，另外，在美国本土制造芯片存在无法消除隐性成本，因此在美国制造芯片的成本比台湾高50%。

即使在美国国内，包括部分国会议员等一批人也反对这项由拜登主要的法案。

虽然这项法案分别在参议院和众议院都完成了通过，但据报道称大部分共和党议员都对这份民主党提出的法案投了反对票。其中众议院共和党领袖凯文·麦卡锡（Kevin McCarthy）更是直接在推特上“炮轰”这项补贴实际就是拜登的“空白支票”。

而更多人认为，只有英特尔才是这项法案通过的最大获益者，纳锐人的钱都成了这家企业的福利。

不过就算反对声再多，芯片法案终究只剩拜登签字这最后一步。

可以预见的是，在复杂的国际形势下，芯片已经成为全球半导体供应链又一扰动因素，更是美国手中的重磅王牌，而这一切的风险只能由企业和消费者来分担。

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