拜登正式签署2800亿「芯片法案」,芯片企业「被逼站队」
害人终害己。
历经两年来回拉扯后,美国芯片法案终是在昨晚由拜登签署生效。
这是一项价值2800亿美元(约合人民币18906亿元)的法案,全称为《芯片与科学法案》,其雏形来源于美国众议院于2020年6月首次提出的芯片法案理念,之后也是几经周折,在标题和内容上历经多个版本,落成最终版本《芯片与科学法案》(以下简称《芯片法案》)。
其中在2800亿美元的资金中,有527亿美元(约合人民币3558亿元)用于支持美国本土芯片制造及研发。另外剩余超过2000亿美元的预算将用于资助“研究与创新”,比如人工智能、机器人技术、量子计算等关键领域的研究投入,在全国建立20个“区域技术中心”等等。
而这其中受到颇多关注的,还有面向企业,针对中国和其他特别关切国家的禁止条款。
527亿美元补贴即将到账,高通、美光等也开始行动
依据《芯片法案》,527亿美元将用于4个方面,500亿美元用于美国芯片基金,20亿美元用于美国芯片国防基金,5亿美元用于美国芯片国际科技安全和创新基金,2亿美元用于美国芯片劳动力和教育基金。具体分配与实用情况如下:
—500亿美元美国芯片基金
20亿美元明确用于专注于传统成熟制程芯片的生产,370亿美元主要用于先进制程芯片的生产,5年内分5次发放。
· 2022财年将提供190亿美元(包括20亿美元用于成熟制程芯片的资金)
· 从2023财年到2026财年,每年将提供50亿美元
—20亿美元美国芯片国防基金
同样5年内分5次发放,用于国家半导体技术中心(“NSTC”)、国家先进封装制造计划以及其他研发和劳动力发展计划。
· 2022财年提供50亿美元:NSTC为20亿美元;25亿美元用于先进封装;5亿美元用于其他相关研发项目
· 2023财年至2016财年,每年分别提供20亿美元、13亿美元、11亿美元、16亿美元
—5亿美元美国芯片国际科技安全和创新基金
5年内分配给美国国务院、美国国际开发署、美国进出口银行和美国国际开发金融公司协调,用于支持国际信息和通信技术安全和半导体供应链活动,包括支持开发和采用安全可靠的电信技术、半导体和其他新兴技术。
—2亿美元美国芯片劳动力和教育基金
5年内分配给美国国家科学基金会,用于以促进半导体劳动力的增长,其预计到2025年,半导体行业将需要额外90000名工人。
与此同时,随着《芯片法案》的顺利推动,我们也可以看到,越来越多的芯片企业也开始渐渐活动起来,一些此前因为法案迟迟未通过而面临暂停、延迟的计划也纷纷提上日程。
这不,就在当地时间周一,美光宣布投资400亿美元用于存储芯片制造。另外依据白宫方面也称,高通和格芯将联合宣布花费42亿美元扩建纽约上州的一处芯片工厂。
在华扩建半导体,面临10年“禁令”
除了要求获得补贴的企业必须在美国本土制造芯片,但在此前的一些报道中也曾提到,最终版《芯片法案》的草案明确企业未来10年内禁止在中国大陆新建或扩建先进制程半导体,如今拜登正式签署文件,这一限制也随之生效。
具体来看,禁令主要涉及三项内容:
·禁止在那些对美国国家安全构成威胁的特定国家扩建或新建某些先进半导体的新产能;
·禁止在中国和其他特别关切国家的扩建某些关键芯片制造;
·禁止10年内在中国大幅增产先进制程芯片。
一旦企业违反禁令,又或者是未能修正违规状况,可能需要全额退还补贴。而如果半导体企业为了扩大该国市场而增产传统半导体,不受该法案限制。
虽然《芯片法案》中未对成熟制程和先进制程芯片做出明确界定,但依据此前的一些报道和消息,此处“先进制程芯片”可能指代28nm以下制程,包括14nm、7nm、5nm、3nm及更先进制程。
而截至目前,台积电在南京拥有16nm和28nm的芯片制造工厂;三星在西安拥有存储芯片制造工厂;SK海士力在无锡和大连拥有存储芯片制造工厂;英特尔和美光也都在中国拥有芯片封装和测试工厂。
如今随着《芯片法案》的正式实施,这些获得补贴、已经在大陆设厂的企业或将受到影响,比如台积电将无法大幅升级或扩大现有在中国大陆的设施等等。
最后
针对美国此次签署实施的《芯片法案》,我国外交部也在此前的例行记者会上做出回应称,该法案宣称旨在提升美科技和芯片竞争力,但其中一些条款限制了中美正常科技合作,搞限制“脱钩”只会损人害己,中方对此表示坚决反对。
事实上,也有不少业内人士表达了对法案实施后带来的忧患,主要集中在产业链和人才部分。
比如人才,此前台积电创始人张忠谋就早已公开表示,美国增加国内芯片的产量是昂贵浪费、徒劳无功之举。他认为,美国芯片制造业没有扩张和成功所需要的人才库,且制造成本太高。
而在产业链,正如分析师多言,如果美国强行进行产业转移,势必导致全球分工出现混乱,破坏现有的全球芯片产供应链。
美国《国会山报》也报道称,提高美国制造的计算机芯片生产量,确实能缓解美国众多行业目前面临的供应链冲击。但这样的非市场行为,势必破坏现有的全球芯片产业链,很可能导致全球性芯片的产能过剩。
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