2022国际集成电路展览会暨研讨会(IIC)南京开幕,多款EDA产品现场发布

韩璐 2年前 (2022-08-17)

对比国际,国内EDA相关产业还存在一定差距,但也不缺乏核心技术突破。

作为芯片产业链的那颗“明珠”,EDA工具以一己之神撬动了整个产业链,也成为芯片制裁中极易被围攻的对象。

就在前不久,美国政府对3nm及以下EDA工具设下出口限制。当然,鉴于国内IC设计公司还少有涉及3nm及以下,此次封禁并未造成致命性影响,但也是对国内EDA产业再次敲响的一次警钟。

不可否认,在EDA设计工具上,相较于美国已经投入33年的研究成果,国内相关产业还存在一定差距,但也不缺乏核心技术突破。

当前,2022国际集成电路展览会暨研讨会(IIC)正在南京国际博览中心如火如荼的举行,展览会首日举办的“芯”品技术发布会上,围绕EDA产业,侠为电子和楷领科技都重磅发布了各自的创新性产品。

· 侠为在线设计平台-原理图设计

侠为电子成立于2019年,由EDA行业资深人士创立,以成为“电子设计一站式服务”解决方案供应商为目标,致力于为IC设计公司、电子系统设计公司提供高性能、通用、全流程板级EDA设计套件(电路原理图、库管理、PCB版图、自动布线)及定制化开发解决方案。目前主要产品是基于云原生技术的板级EDA的全流程方案。

侠为电子创始人、董事长罗晶此次发布的产品是“侠为在线设计平台-原理图设计”,基于侠为原理图设计软件,该在线设计平台实现了工程管理、团队协作等云端功能。

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其中,工程管理功能支持对工程做版本的控制、附件的管理,并支持Wiki功能,方便处理相关的文档工作;团队协作功能支持如审核、分享、批注、实时协作。

此外,该平台还可提供第三方服务接口,通过接入供应链资源,让研发设计更高效。

在发布会上,罗晶也指出,PCB板级设计EDA软件当前已经进入4.0发展阶段,约束管理的要求将从技术指标层面提升至全局供应链和数字化层面。

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产品研发上,侠为电子也已经完成了PCB 2.0水平软件的迭代,可以提供完整的EDA软件包,包括PCB板图、库管理、自动布线等。

而在之后的规划上,罗晶表示,侠为电子2022年的目标是要提升PCB的能力,将PCB 2.0提升到PCB 3.0的水准;2023年的目标是对标西门子电子系统,基于已经实现的PCB板级的EDA能力,去重点研发供应链整合与数字化的EDA平台。

在罗晶看来,供应链稳定是“命脉”,也因此除了关注性能,供应链整合也是侠为的重点。

其最终要做的,就是深度整合电子技术社区、电子元器件交易、PCB设计制造及PCBA加工资源等,以打通电子设计全流程,构建电子设计生态圈,从供应链角度为客户保驾护航。

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这也意味着,他们与半导体EDA工具间并不是直接竞争关系,眼下主要对标企业为Altium、嘉立创、西门子等。

· 楷领一站式集成电路设计云平台-凌云

楷领科技成立于2020年,是一家专注于为集成电路产业链提供一站式云上解决方案的高科技企业,提供包括IP、EDA、Design service、Foundry service一站式电子设计和技术支持解决方案。

楷领科技此次带来的是其开发的完全自主知识产权“楷领凌云”云服务产品,内含完整的EDA和云IT资源,其中EDA内容由全球排名第一的美国EDA全方案和著名国产EDA产品组合而成。

依据业务副总裁梁璞介绍,该平台集成了云计算资源,可弹性授权使用的主流EDA工具,以及专业的自动化与定制化芯片设计流程服务,计算集群自动扩缩容技术等先进技术,可为用户提供一站式开箱即用的云上IC设计环境。

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在其看来,当前IC设计市场正面临新变化,包括CPU、GPU、DPU、AI芯片的出现及其需求的强劲,不断缩小的芯片制程工艺以及复杂的设计规模让计算资源的消耗呈现指数级增长,上市周期成为新的竞争观念等等。

与此同时,交付难、管理难、预测难也成为IC设计在基础设施及管理上的挑战。

面对这些问题,EDA上云成为必然趋势,是时间与成本之间取得最佳平衡的路径,也是楷领科技所聚焦并期望解决的问题。

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客户端,楷领科技主要面向集成电路设计企业、国家科研和教研单位。产品侧,凌云设计平台可适用于各种规模的数字SoC集成电路、模拟集成电路或数模混合集成电路产品设计,如电源管理芯片、各种驱动芯片、CPU/DSP/GPU等各类计算型芯片、4G/5G基带芯片、光通讯芯片、无线蓝牙等射频芯片、汽车电子控制和娱乐类芯片、MCU和工业控制芯片、加密解密等安全类芯片等等。

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