无惧起诉风波！日本芯片厂称最快2025年搞定2nm工艺，1nm也快了

在资金、人才还有技术限制的背景下，日本2nm工艺还是遥遥无期。

就在上周（4月19日），曾有消息称，美国半导体代工巨头格罗方德（格芯）宣布起诉IBM，称其非法使用知识产权和商业机密，并挖角工程师。

格芯所谓的机密涉及“IBM将先进的2nm技术泄密给了日本高端芯片企业Rapidus和美国英特尔”，这在业内引起了广泛讨论，认为日本2nm计划可能受到影响。

当日，这家由索尼、丰田等8家企业联合组建的高端芯片企业Rapidus召开媒体圆桌会议称，2nm工艺将于2027年量产，而总裁兼 CEO 小池淳义还称建造两座或以上制造大楼，对应不同的工艺。

而就在目前有报道称，Rapidus并不会受到起诉风波的影响，另外计划将2nm工艺提前至2025年，并且未来的1nm也在路上。不过Rapidus并没有公布明确的计划，业界之前的预期是2029年前后量产1nm工艺。

至于2025年量产这个时间点，有报道称这不过是逻辑半导体试产的时间点，真正的量产时间仍是2027年。即便是台积电2nm工艺，也不过是2025年量产，2026年才能上市，还是在不跳票的情况下。

从网上报道来看，Rapidus基于IBM之前公布的2nm工艺研发Rapidus版2nm，此前Rapidus于2022年底与IBM签署了技术授权协议，并近期向美国派遣员工，以熟练掌握所需要的基础技术。另外，Rapidus还与英特尔进行合作，共同研究IBM的成果。但格芯认为，这些知识产权是自己的财产。

而除了技术以外，摆在Rapidus面前最大的门槛还有资金。

从台积电研发投入进行推算，构建一条2nm生产线的投资及技术研发等需要7万亿日元（约3600多亿人民币），而8家日企共同出资不过73亿日元(约 3.76 亿元人民币)，即使加上日本政府提供的700亿日元(约36.05 亿元人民币)补助金作为研发预算，这样的数额远远不够。

在资金、人才还有技术限制的背景下，日本2nm工艺还是遥遥无期。

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