苹果M3芯片即将量产，首发台积电3nm

M3芯片最快或将在6月份的WWDC大会上正式亮相。

外媒报道称，苹果将在今年下半年量产M3芯片，未来这颗芯片将被应用到MacBook Air、13英寸MacBookPro、24英寸iMac和Mac mini等产品上，搭载iPad系列则需要等到明年。

据悉，苹果M3芯片的代号为“Ibiza”，首发采用台积电3nm制程工艺。对比5nm，3nm的逻辑密度将增加约70%，同功耗下速度提升10%-15%，同速度下功耗降低25%-30%。

跑分方面，苹果M3芯片单核基准测试成绩为3472分，多核基准测试成绩为13676分。对比M2 Max芯片（单核2793分/多核14488分），M3的单核成绩高出24%，多核成绩则是低了6%。

而依据此前的爆料，我们或许能够在6月份举办的苹果WWDC大会上见到这款最新芯片。

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