印度百亿美金“画大饼”，富士康：不吃

印度半导体雄心被「信用破产」了

7月10日，电子产品代工业巨头富士康发布了一条关于“退出印度合资半导体工厂”的公告声明。

声明指出，富士康将退出与印度金属石油集团Vedanta的半导体合资项目，项目价值195亿美元(约合1410亿元人民币)，并将公司名称从一个目前由Vedanta全资拥有的实体中删除。

莫迪曾盛赞这项芯片制造厂的计划，认为其是推动印度芯片制造业发展的“重要一步”。然而看到了此前印度在针对国外厂商的诸多“骚操作”之后，再与印度合作时，就不得不掂量一番了。

夭折源于一拖再拖的合作僵局

笔者搜罗整理了这项建厂计划的时间线，似乎可以从中看出一些端倪：

去年2月，富士康宣布将与Vedanta合作，在印度建立一家半导体工厂，，富士康将投资1.187亿美元，持有该合资公司40%的股份；

9月，富士康与Vedanta签署协议，投资195亿美元建立半导体和显示器的生产设施；

今年5月，合资公司被爆出与意法半导体的谈判进展不顺利，Vedanta已说服意法半导体加入合作提供技术授权，但印度政府希望意法半导体在这项合作中加入更多利益，例如持有合资公司的股份等等。

6月底，印度市场监管机构因Vedanta违反披露规定对其进行罚款。

整个计划历时近1年半，但实际进展堪称寥寥，除了Vedanta因为“声称已经与富士康达成合作生产半导体”而被罚款之外，甚至少有相关消息传出。

以一件近200亿美元的重大合作项目来说，几方的合作沟通效率不得不让人捏把汗。

而有知情人士称，合作夭折的原因还包括了印度政府承诺的激励补贴一再推迟。

据称，为了申请补贴，富士康已经提交了一份建厂的成本预估报告，但是就在6月底，印度政府方面表示将要求富士康和Vedanta重新提交申请，并根据新提案再做评估。

但从以往印度的“骚操作”来看，这项补贴是延迟还是没有……就不好说了。

百亿美金难买“印度制造”

上述的“补贴”源自印度政府在2021年12月批准的一项100亿美元的激励计划。

印度方面预估，到2026年，印度的半导体市场将达到630亿美元，因此，对全世界的半导体、芯片制造企业发出了邀约，邀请函正是这块价值100亿美元的“大饼”。

除了富士康以外，新加坡科技公司IGSS Ventures、国际半导体财团ISMC都对此“饼”有意。

然而，目前这三项计划均已停摆。

IGSS的30亿美元半导体计划因为想重新提交申请而暂停；

而ISMC是阿布达比Next Orbit Ventures和以色列高塔半导体（Tower Semiconductor）的合资企业，也曾计划投资30亿美元在印度建立首座半导体晶圆厂，但高塔半导体随后却面临了英特尔54亿美元的高价收购邀约，建厂一事只能作罢。

对于富士康的退出，研究公司Counterpoint研究副总裁尼尔·沙阿（Neil Shah）表示“这笔合作的失败绝对是‘印度制造’努力的一个挫折。”

“印度制造”的野心可能面临“信用破产”

一直以来，印度都试图在制造业领域取代中国的位置，奈何原本起步比中国强的他们却总是“一手好牌打的稀烂”。

不谈此前特斯拉、苹果之类的企业在印度遭遇的难关，小米6月刚刚被冻的48亿还是历历在目。

可能是出于反击，也可能是纯粹的业务线收缩，小米最近已经开始在印度裁员，目前已经从1400多人减少到了1000人左右，未来可能还会继续。

甚至有小道消息称，印度斥资20亿要购买比亚迪1000辆新能源大巴，但面对这样的“大订单”，比亚迪冷静地表示“需要预付全款才发货”，并且只收人民币。

据印度工商部的数据显示，从2014年到2021年，共有2783家跨国公司关闭了在印度的企业和业务，全印总只剩下5068家注册的跨国公司，每年在印度注册的跨国公司数量从2014年的每年216家已经下降到了2021年的每年63家。

由此可见，印度在跨国企业中的口碑，已经有些“信用破产”了。

写在最后

笔者在上个月曾看过这样一个话题“谷歌在印度寻找供应商组装Pixel智能手机，从商业角度如何看待”

这个问题在世纪初就存在了，只是把谷歌换成苹果，把印度换成中国。

说白了，人口红利带来的劳动密集型产业增长，让逐利的跨国公司将生产组装这类低附加值的产业向相关国家转移。

而印度，显然还没有做好代替中国成为新的“世界工厂”的准备，起码是有心但无力。

只希望各家企业擦亮双眼，警惕“竹篮打水一场空”。

本文作者：Visssom，观点仅代表个人

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