拐点将至，半导体投融资环境变好了吗？| 世界半导体大会·论坛预告

世界半导体大会·半导体投融资论坛预告

“这是最好的时代，也是最坏的时代。”

近日，多家半导体行业上市公司披露半年报业绩预告。从数据来看，这些上市公司呈现了截然相反的表现。其中，半导体设备、材料等上游端的企业业绩普遍较好，而处在下游端的IC设计企业大多出现业绩下滑的情况。

有研究机构分析称，强劲的国产化替代需求以及相关政策扶持，持续利好着国内半导体上游相关企业。同时，在工艺突破、资本投入等环节的驱动下，整体行业将持续上升。

但在半导体行业的另一侧，受到消费电子仍持续低迷的影响，与之紧密挂钩的IC设计相关企业呈现了不一样的景象——在行业持续“去库存”的背景下，拐点仍不明朗，下游企业长期承压，业绩也受到不少影响。

不仅是已经上市的半导体企业，这种“冰火两重天”的情景在半导体行业一级市场的投融资市也是日益明显。

据知名半导体产业网站Semiconductor Engineering统计的数据显示，2023年Q1全球半导体行业共发生247起投融资事件，融资金额高达28.8亿美元，主要集中在传感器、设备、材料、车规级芯片等领域，而IC设计领域的投融资的热情则开始降温。除此以外，受到ChatGPT带来的AI浪潮的影响，AI算力芯片及数据中心服务器芯片等领域，在今年同样受到了格外关注。

但值得注意的是，半导体行业当前仍处于下行周期，投资热度的回升并不意味着风险的退去。

当下国内半导体行业发展到了哪一步？国内半导体投融资环境又是如何？

针对这些问题，在7月20日下午与世界半导体大会同期举办的“半导体投融资论坛”上，9位业内专家将围绕半导体行业投融资的现状，结合他们在实际业务中获得的成熟经验，与现场观众展开一次深入探讨。

（文末扫码报名/入群）

论坛概况

活动时间

2023年7月20日14:00-17:15

活动地点

南京国际博览会议中心3楼钟山厅

组织架构

主办单位

江苏省工业和信息化厅

南京江北新区管理委员会

承办单位

镁客网

盛世扬子

扬子江基金

蚂蚁矽服

活动议程

13:30-14:00

参会嘉宾签到入场

14:03-14:15

领导致辞

14:15-14:45

“百家争鸣”不如“众心成城”——对中国集成电路行业高质量发展的建议

王 林 华登国际合伙人

14:45-15:15

全球化视角审视半导体投资机遇与实践

白宗义 耀途资本创始合伙人

15:15-15:45

以企业家为中心进行价值创造

胡颖平 元禾璞华合伙人

15:45-16:15

芯星之火，可以燎原——高科技公司企业文化和人才发展之路

石雯丽 芯原股份人事行政副总裁

17:00-17:30

圆桌讨论：投后赋能——参与价值创造

主持人：

江 龙 蚂蚁矽服合伙人

分享嘉宾：

刘晓宁 经纬创投 COO/合伙人

乔雨婷OPPO巡星投资 总经理

程 凡 中科创星/星创科服 总经理

许前高 方广资本 合伙人

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