先进封装火了，芯片行业开始回暖？

当巨头们开始提前布局。

AI行业究竟有多火？

据台湾当地媒体报道，台积电的AI芯片产线已出现爆单状况。即使调整了制程，也无法满足客户需求。

对此，台积电在本周的一份声明中表示，计划投资近900亿新台币（合28.7亿美元）在新竹科学园区辖下的铜锣科学园区新建一家先进封装工厂，预定2026年底完成建厂，2027年第三季量产。

不过在新工厂建成前两年，依然消耗不完大客户的订单。并不是台积电没有制造能力，而是封装能力太吃紧。

芯片巨头，争抢先进封装订单

台积电在AI领域的大客户，无疑是英伟达。

靠着成熟的工艺制程，以及独特的CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）封装工艺，台积电一直为英伟达GPU芯片提供封测服务。

图 | 台积电最新CoWoS工艺

但台积电在制造能力跟得上，封装能力却成大难题。一方面，封装不是台积电的主业，几乎所有封装产能都在台湾当地；另一方面，台积电还要兼顾苹果、AMD、英特尔等大客户的封装订单，能留给英伟达的产能非常有限。

据报道称，目前台积电CoWoS月产能大约仅在8000~9000片，若加紧急预定的产能，每个月大约平均多出1000~2000片的产能。

然而随着AI浪潮的到来，包括亚马逊AWS、博通、思科和赛灵思在内的台积电客户都提高了CoWoS封装需求，台积电的产能瞬间告急。

面对封装这块“短板”，黄仁勋在6月的台北电脑展上表示，会力求更加多元化的供应链。一时间，头部厂商纷纷抢滩，加注封装产能，这当中不仅有日月光、Amkor这类老牌封测厂，也有三星、英特尔、联电等代工巨头。

有消息称，英伟达目前已经寻找到了二供，三星先进封装团队（AVP）有望拿下一笔封装订单，Amkor、日月光旗下矽品都是潜在的二级供应商/替代供应商。如果一切顺利，英伟达一部分AI GPU封装将由二供负责。

看到封装潜力的不仅是头部企业，韩国政府也在为本国先进封装产业规划项目。

据悉，该项目总成本规划为300亿至5000亿韩元， 韩国政府目前正在调查企业参与该项目的意愿及实力。该项目暂定名称为“半导体先进封装领先核心技术开发项目”，具体技术涉及2 .5D封装、3D封装、Chiplet、WLP、PLP等工艺。

先进封装，为什么火了？

我们都知道，摩尔定律失效已经成为业内共识，随着芯片工艺不断演进，后摩尔时代硅的工艺发展趋近于其物理瓶颈，晶体管想要变得更小就愈加困难。

既然芯片制程提升困难，那么从封装层面入手成了另一个思路。

台积电是较早投入先进封装方案研发的代工厂，其最具代表性的就是CoWos工艺，该工艺原本为移动端处理器开发的制程工艺，能够减少芯片70%的体积。

但早期的CoWos工艺价格非常昂贵，只有赛灵思一家客户使用，在升级为更为经济的InFO封装技术后，台积电终于迎来了超级大客户苹果，不仅打响了CoWos工艺的名声，也让行业看到了先进封装的潜力。

图 | 台积电封装工艺路线图

此后，各路先进封装工艺百花齐放，包括晶圆级封装、扇出型封装、SIP（系统级封装）以及SoIC（3D）等封装技术，这些先进封装不仅维持着摩尔定律的进展，同时也提升了封装具有更高的附加值，一改传统封装“薄利多销”的路线。

如今的AI时代，AI芯片对于先进分装的需求更加迫切。

随着运算需求的日益复杂，异构计算大行其道，更多不同类型的芯片需要被集成在一起，先进封装通过提升了芯片集成密度和互联速度的做法，大幅提升了相关产品的内存容量和数据传输速率。

因为，我们注意到各家厂商开始在先进封装市场展开竞争，本质上还是看到背后强大的市场需求。

市场急需强心剂

AI火了，让GPU吃上了红利，相关AI芯片、算力芯片都成为当下的“香饽饽”。但目前来看，只有英伟达成了赢家，其他的芯片厂商仍未逃脱下行周期魔咒。

上周四，台积电公布了最新的财报，数据显示，台积电第二季度收入同比下降近10%。这是该公司16个季度以来首次出现收入下滑，而此前台积电创造了自2000年以来持续时间最长的一次增长。

其中有一个非常值得注意的数据，二季度HPC（高性能计算）业务为台积电贡献了44%的营收，远高于智能手机的贡献量。

但相较于一季度并未有太大起伏，数值上甚至还低了4.4亿美元，足以看出AI芯片市场需求不及预期。

不夸张地说，台积电的业绩其实是全行业健康状况的一个有力风向标——在消费电子持续的背景下，颓势仍未到拐点，虽然AI芯片确实很火，但还不足以改变芯片行业的现状。

与消费电子和服务器市场相比，AI芯片的体量还是太小。正如魏哲家此前在今年4月的投资者电话会议上所说:“我们此前曾预测HPC的年化增长率是15%到20%，但是AI的机遇还不足以让我们给这个数字增加点什么。”同时，魏哲家对AI市场的热情表示谨慎。

当然，AI芯片的增长势头还是相当不错的，不仅弥补了消费电子芯片留下的空缺，同时也促使芯片巨头们开始对先进封装工艺的布局。

对比制造环节的制程工艺，先进封装工艺其实更像是一种辅助手段，有了前者再有后者。例如基于Chiplet的3D先进封装，本质上还是一项整合技术，有了小芯片才能进行下一步封装。

但同时，我们也可以反过来看——先进封装技术也会拉进各环节的配合，不仅降低了晶圆厂的制造门槛，也可以改进设计公司的思路。

另一方面，在行业回暖之前，芯片巨头们度过这个冬天的手段并不多，提前布局先进封装，为需求爆发打好基础，并不是一件坏事。

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