第六届全球半导体产业（重庆）博览会暨未来半导体产业发展大会邀请函

第六届全球半导体产业（重庆）博览会暨未来半导体产业发展大会邀请函

一、基本概况

时间：2024年5月7-9日

地点：重庆国际博览中心

主题：新时代·创造芯未来

规模：30000展出面积（㎡）

展商：500知名企业（家）

观众：25000专业观众（人次）

二、组织机构(排名不分前后）

支持单位：中国电子学会

中国汽车工业协会

重庆市经济和信息化委员会

主办单位：重庆市电子学会

四川省电子学会

重庆市半导体行业协会

重庆市电源学会

承办单位：重庆市福祥会展服务有限公司

三、展会介绍

博览会立足成渝双城经济圈，以重庆、四川、贵州、陕西、湖北、云南半导体产业为依托，展示新产品、前沿技术、优秀解决方案，为行业客户在中西部西部地区提供专业的展示、交流、合作平台。国家战略成渝双城经济圈产业优势，深挖市场发展机遇，促进产业链深度交流合作的国际化互动平台，推动半导体产业高质量创新发展。

四、展览范围

（一）IC设计专区：EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混号信号电路设计、集成电路布局设计、IDM/Fabless厂等；

（二）集成电路制造专区：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数模混合集成电路制造；

（三）封装测试专区：封测整厂、封测工艺厂线企业、测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等；

（四）半导体材料专区：硅片及硅基材料、光掩模板、高纯气体、电子特种气体、湿电子化学、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、流体、阀门等；

（五）设备制造专区：减薄机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、 CVD/PVD 、PECVD设备、涂胶显影机、检测设备、清洗设备、切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台、洁净室设备等；

（六）电子元器件专区：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶（带）制品、电子化学材料及部品等；

（七）AI+5G专区：工业互联网平台、智能机器人、智慧工厂、智能汽车网联、智能手机、智能交通、航天航空电子、智能家电、无人机、5G开发及应用、多接入边缘计算、网络切片、虚拟技术、医疗电子等；

（八）智慧电源专区：微波射频、半导体LED、离子电源、共享智慧充电、通信电源、光伏/风电/储能电源设计、功率变换器磁技术、军工等；

（九）政府、产业园专区：全国各地政府组团、半导体相关领域高科技产业园区、证券、银行、保险、基金、投资金融机构等。

五、同期活动

博览会将聚焦半导体产业热点难点，同期开展高峰论坛、研讨交流、供需对接、实地考察、人才交流等一系列高端配套活动。举办核心活动——第六届未来半导体产业发展大会，涵盖半导体产业链、航天、汽车、军工、通讯、笔电、家电、医疗等芯片领域，搭建产学研用⼀体深度互动平台，形成产业生态交流长效机制。大会将邀请行业院士、专家学者、国内外行业精英，共同为中国半导体产业未来发展建⾔献策，加速科研技术成果转换应⽤落地。

主论坛

集成电路设计论坛

功率及化合物半导体产业发展与应用论坛

封装测试论坛

半导体设备论坛

半导体与智能网联汽车技术创新论坛

第三届电子信息产业与新技术论坛暨重庆市电子学会学术年会

AI+人工智能制造论坛

第二届半导体材料与电子元器件发展论坛

·电子元器件的技术与设备应用

·半导体材料与器件及产业的发展

全国半导体产业供需交流会

*详细议程见大会方案，最终议程以现场发布为准

六、展会优势

（一）践行国家科技创新战略

·夯实中国半导体行业基础，抢抓“十四五”机遇

我国半导体产业已上升为国家战略的高度，《“十四五”国家信息化规划》中明确提出，在信息领域核心技术突破工程，加快集成电路关键技术攻关。国家在政策层面提出了“半导体⾃主化”等战略，并通过多种形式提供资金支持，如设立半导体产业投资基金，鼓励科技创新，增强企业研发能力。同时，通过引进国外先进技术和人才，强化国内半导体产业链的全球竞争力。

（二）迈出成渝双城经济圈“芯”步伐

·成渝地区双城经济圈世界级集成电路产业集群

（三）彰显西部技术交流盛会标杆

·权威性——强势赋能，共赢未来

由国家级权威学术组织中国电子学会支持举办，提供了解市场需求动态、行业发展趋势、新品分享发布、客户人脉拓展等契机。

·前瞻性——创新引领，彰显技术成果

博览会聚焦半导体热点主题，全面呈现全产业链创新产品、技术成果，互联网新技术新手段，将实现展览管理体系升级，实现展会大数据功能。

·联动性——多方联动·整合优质资源

国内协会/学会合作，精准观众邀约，博览会组委会整合多方资源优势，通过零距离走访川渝企业，专业媒体推广等方式，积极提振信心赋能产业。

·延展性——高端研讨·营建产业生态

博览会除主题展览区外，同期召开多场高端互动活动；新挑战·新解法，助力产业快速实现创新转型升级；半导体大咖及产学研界技术同仁共探半导体发展新趋势。

七、目标观众领域

·半导体产业集成电路设计、制造、封装测试、半导体材料、设备等中上下游企业高层领导及技术负责人；

·5G应用、大数据、物联网、汽车智能网联、智能驾驶、汽车电子、整车和汽车零部件厂、锂电池；

·3C笔电、消费电子、移动通讯、智能制造、智慧工厂；

·航空航天、国防军工、雷达、医疗、光伏、光通讯、光模块等终端应用企业高层领导及技术负责人；

·政府相关部门、行业相关协会/学会、科研院所代表；

·主流/专业媒体人及半导体投资金融机构。

八、费用标准

九、联系组委会

联系人：韩 龙15111999807

邮箱：82113347@qq.com

网址：www.gsiecq.com

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