砸钱才是硬道理！半导体制造业关键指数全部起飞

供应过剩、利润下跌……摩根士丹利曾在今年早些时候的一份行业报告里警告全球芯片行业即将迎来寒冬，SK海力士等...

供应过剩、利润下跌……摩根士丹利曾在今年早些时候的一份行业报告里警告全球芯片行业即将迎来寒冬，SK海力士等公司将遭受损失。

虽然不少分析师认为摩根士丹利的观点过于悲观，但部分芯片高库存以及需求下滑确实是实实在在的情况。

然而在美国带头疯狂砸钱力推《芯片法案》后，全球的半导体供应链开始出现微妙的变化——各国政府纷纷出台激励措施鼓励本土企业，旨在加强对芯片供应链的控制，这也为整体市场带来了新一波产能，研究机构的数据也佐证了这一趋势。

近日，半导体行业协会 SEMI 发文表示，根据研究机构 TechInsights合作编写的报告，2024 年三季度全球半导体制造业的所有关键指标均实现环比正增长，这是两年来首度出现这一情况，因此行业整体呈现上升势头。

从数据上来看，电子产品销售额在三季度实现反弹，出现了8%的环比增长，预计四季度环比增幅将扩大至 20%；

而IC销售额在三季度环比增长12%，四季度有望再增长10%。整体来看，受益于存储价格回升和强劲的需求，全年IC销售额增幅有望落在20%上方。

半导体制造业的强势复苏，也跟今年以来晶圆厂的疯狂扩建有关。各国出于对供应链安全可控的担忧，开始对于晶圆产能疯狂追逐。根据SEMI提供的数据显示，全球5年内新建的晶圆厂超过100座，预计2024年投资总额超过5000亿美元。这些晶圆厂主要分布在美国、欧洲和日本等市场，涉及英特尔、台积电、三星等半导体制造巨头，以及OpenAI等新兴力量。

而在晶圆厂装机容量上，2024 年三季度的水平是 4140 万片12英寸晶圆， 预计四季度将环比增长 1.6%。晶圆代工与逻辑部分在上一季度环比增长 2.0%，而存储部分是 0.6%；这两大类在四季度的环比增幅有望分别达到 2.2% 和 0.6%。

而在疯狂砸钱之后，半导体行业资本支出（CapEx）方面，三季度扭转了 2024 上边年的下降势头。其中存储领域投资在三季度实现了 34% 的环比和 67% 的同比上升。报告预测四季度在存储领域 39% 同比增长的推动下，全半导体行业资本支出将实现 27% 的环比增长和 31% 的同比增长。

总体来说，当前的半导体产业正处于一个变革时代，半导体大国之间贸易摩擦以及新兴经济体的加入，让原有的全球供应链体系发生了改变。

此外，叠加人工智能的不确定性，其实是“变相”推动半导体需求的不断提升，但这种逆周期性的手段是否会产生副作用，至少短时间内还是利好为主。

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