全球3D深度视觉芯片及模组引领者， 强势登陆中国市场
5G及后5G时代，3D深度视觉将赋予机器自主的三维世界感知能力，结合AI及SLAM技术，使机器具备模拟人脑＋人眼的功能，开启真正的智能机器时代。
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专题资讯
台积电、三星交了什么数据给美国？
面对美国的“勒索”，有厂商高管表示：除了遵守，似乎没有其他选择。
爆料者称明年没有iPhone 14 mini；芯片交付等待时间达21周
郭明錤也曾表示，2022年的iPhone 14系列可能没有“mini”机型，原因是iPhone 12 mini销售量不佳。
英特尔CEO称将收购其他芯片制造商，行业新一轮整合即将开始
英特尔的转型之路越走越快。
三星掌门人李在镕获假释，智能手机和芯片制造等困难重重
目前，政界、民众以及更广泛的商界都越来越支持批准李在镕假释。
抢先苹果一步！英特尔将采用台积电3nm制程，明年7月量产
台积电计划在今年下半年试产3nm芯片，2022年开始量产，速度上大幅领先三星电子。
宁德时代今日将发布钠离子电池；相关方回应“小米汽车或落户合肥”
中国重型火箭220吨级发动机首台工程样机完成生产；台积电考虑在日本熊本县建立第一个日本芯片工厂。
华为捐助河南3000万，派千名工程师赴救援一线；五菱宏光日均销量超越特斯拉
华为工程师7*24 小时全力支持当地运营商进行网络修复、维护以及灾后重建工作，力保灾区快速恢复通信网络。
富士康将投资锂金属电池制造商SES；小米首次位列全球智能手机市场第二
对于富士康来说，SES似乎是比QuantumScape或Solid power更好的投资目标，因为SES正处于私募阶段，富士康未来可以通过这一阶段获得丰厚回报。
7月15日，我们南京见！
2021年7月15日，“创·标准 新·物联-泰尼狗超级板&万能盒产品推介会--南京站”即将在江苏省南京市雨花台区安德门大街38号南京丰盛五季凯悦臻选酒店举行。
荣耀将推首款可折叠手机；Windows 11或将于下周发布
知情人士透露：荣耀这款手机将和Galaxy Z Fold 2一样向内折叠。
荣耀回应：没有获得安卓授权是假消息
消息称：荣耀没拿到谷歌的Android授权，海外市场将受到影响，因此有意调降今年的销量。
华为造车局势明朗：万事俱备，只欠“朋友”
在造车赛道上，华为具备成为颠覆者的潜能，但更需要合作伙伴。
台积电喜获苹果4nm产能预定，巩固全球地位继续领跑
“缺芯荒”下，台积电继续稳固代工霸主地位
十年来最大规模技术创新：ARM正式推出Armv9架构
安全性升级对于 Armv9 来说，其重要性相当于 64 位对于 Armv8。
