2021国产IP与定制芯片生态大会即将开启，超高规格技术盛宴干货满满
本次活动旨在以国产前沿IP技术和产品为导向，探讨中国集成电路产业生态从设计到量产的成果和经验、机遇与挑战。
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专题资讯
重磅｜ToF芯片及系统行业领导者炬佑智能宣布完成新一轮融资
据悉，炬佑智能正在研发基于小尺寸SPAD像素（小于10um）的M-ToF技术，计划在2022年推出。
再次突破半导体极限，IBM抢先首次推出2nm工艺芯片
与IBM合作的三星，或许将成为最大赢家。
台积电喜获苹果4nm产能预定，巩固全球地位继续领跑
“缺芯荒”下，台积电继续稳固代工霸主地位
京东方或将首次向三星供应OLED面板！
值得一提的是，京东方此前曾试图为三星Galaxy S系列提供柔性OLED面板但当时未能成功。
智加科技（Plus）将在下一代重卡自动驾驶系统中搭载英伟达DRIVE Orin芯片
系统将于2022年在美国、中国和欧洲实现商业化部署。
Navistar及通用汽车（GM）前高管Dennis Mooney正式加盟智加科技 担任首席平台官
目前，智加已经与全球前十的卡车主机厂中的四家达成合作。
贾跃亭真的要翻身？传珠海国资向法拉第未来投资20亿
法拉第未来会东山再起吗？
广汽再回应“黑科技电池”：长续航、充电快，只是两种技术
是噱头还是实用？石墨烯电池还需要时间的检验。
IPO停不下来，华为做投资业绩堪比顶级VC
对华为来说做投资不只是为了获取投资回报。
全新Apple TV明年发布；台积电230亿元美国建厂计划获批
马斯克：库克曾拒绝就600亿美元收购特斯拉进行谈判；谷歌云宣布新设三个云区域，目的为了扩大其全球影响力。
突发！中芯国际被美国列入实体清单，10nm及以下工艺被全面封锁
内有人事动荡，外有强硬制裁，现下的中芯国际正是“内忧外患”之际。
台积电宣布2023年投产“3nm Plus”工艺，依旧苹果首发
除了台积电与三星以外，英特尔也表现出对3nm的极大期望。
基于展锐6纳米5G芯片的手机将于明年量产；Intel发布首款服务器独立显卡
IBM与AMD达成联合开发协议；10月特斯拉国产版Model 3产量大增。
蚂蚁集团或将推迟半年重新上市；Arm发布Cortex A78C增强版大核架构
苹果明年3月发布全新iPad Pro；SpaceX星际飞船原型SN8准备高空测试。
