台积电将引领内地晶圆市场，将于明年5月份在南京量产300mm晶圆

台积电位于南京的300mm晶圆厂将于2018年5月份投入量产，比原计划的2018年下半年提前了一个季度还要多。

据台积电联席CEO刘德音透露，台积电位于南京的300mm晶圆厂将于2018年5月份投入量产，比原计划的2018年下半年提前了一个季度还要多。

台积电是全球最大的专业集成电路制造服务（晶圆代工）企业，其晶圆代工市场占有率达46%，曾获得苹果iPhone6s和iPhone6s plus 处理器A9的大部分订单。

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，可加工制作成各种电路元件。对于硅晶圆来说，硅晶圆的直径越大，代表这座晶圆厂有较好的技术。scaling技术可以将电晶体与导线的尺寸缩小，这种方式可以在一片晶圆上制作出更多的硅晶粒，提高晶圆品质，降低成本。在6寸、8寸和12寸晶圆中，12寸晶圆具有较高的产能。

晶圆尺寸的更新换代需要10年左右。比如200mm晶圆于1991年诞生，10年后即2001年，Intel生产出300mm晶圆，而300mm晶圆广泛使用是在2008年。晶圆切割最常用的制作技术是40/45nm和22nm技术。

目前，台积电最先进的技术是使用10nm切割技术。全球最先进的晶圆是450mm，450mm晶圆无论是硅片面积还是切割芯片数都是300mm的两倍多，因此，每颗芯片的单位成本会大大降低。大尺寸晶圆还会提高能源、水资源利用效率，减少环境污染。但是根据国家和地区之间的技术引进政策，最先进的工艺是不允许引入内地的。因此台积电南京公司产出的是300mm晶圆，在中国大陆仍然是最为先进工艺。

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