中国集成电路基金完成约1200亿元的二期募资

二期募资超过预期，或为加大对半导体行业的扶持力度。

4月27日，据国外媒体报道，中国政府支持的国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）已经完成约1200亿元人民币（189.9亿美元）的二期募资。在中国与美国的贸易摩擦升温之际，这个半导体基金将用于支持中国国内芯片产业，协助降低对进口芯片的依赖。

根据知情人士透露，在近期贸易争端和中兴事件之前，大基金第二期就已经在筹备之中，但是由于贸易紧张局势加剧，中国政府目前计划增加该行业的整体投资。

并且大基金还成立了一个新基金，专注于扶持本土芯片生产及技术。国开融将担任一期和二期基金的主承销商，并将参与下一期投资。二期募资的潜在投资者包括地方政府支持基金和国有企业。

据悉，这个新成立的基金将专注于三个领域，记忆芯片、集成电路设计和复合半导体。

2014年9月，在工信部、财政部的指导下，国家集成电路产业投资基金正式设立，其成立目的是为了扶持中国本土芯片产业，以减少对国外厂商的依赖，该基金被认为承载了扶持中国企业在集成电路市场上赶超欧美的使命。

成立之后的大基金一直颇为低调。据今年3月媒体报道，大基金总裁丁文武表示，截至2017年底大基金累计有效决策投资67个项目，累计项目承诺投资额1188亿元。

工商资料显示，大基金股东阵营相当豪华：第一大股东为财政部，持股比例36.47%；国开金融持股22.29%，其他股东包括知名国企、央企，如中国烟草总公司、中国移动等。

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