高通骁龙和联发科技分别是哪里生产的处理器？

无论高通还是联发科甚至苹果的处理器都是由某家半导体制造公司在东南亚某个国家的长进行封装制造的。

高通骁龙和联发科都不会自己生产处理器，基本上所有处理器厂商包括英特尔、AMD电脑处理器厂商只是自己设计SOC，然后交给三星半导体或台积电这类半导体公司进行封装。而半导体公司由于成本等考量基本都集中外东南亚地区。所以无论高通还是联发科甚至苹果的处理器都是由某家半导体制造公司在东南亚某个国家的长进行封装制造的。

稍微科普一下处理器生产流程。

设计+生产

设计就是像高通、联发科、三星等有实力的厂商出设计图，然后针对频率、基带模块等进行整体的集成然后交给有实力的代工厂商进行封装生产。

生产过程最考验半导体厂家技术，目前掌握10nm以下技术的只有台积电一家，三星良率还比较低。事实上，生产国产就是依据图纸，将一堆沙子变成精密集成电路的过程，包括（1） 硅提纯，（2）切割晶圆（3）影印（Photolithography）（4）蚀刻(Etching) （5）重复、分层（6）封装和最后的测试等过程，非常复杂。

一般来说，由于制造工艺极高且复杂，主流的soc厂商都会算则外包。

像高通属于全能选手，依靠专利技术的积累，实现了基带、处理器及其他模块的集成覆盖。联发科则是通过专利授权进行基带模块的集成。三星到现在依然没有解决没有电信的硬伤。

以上是三家主流的设计厂商，像华为麒麟目前主要还是在起步阶段，一般是依靠购买ARM的设计方案，然后改动改动，再购买基带模块交由半导体公司制造封装。

不得不说，高通是移动处理器行业的老大，在高技术壁垒的半导体领域积累了大量的专利技术，实现了对德州仪器的超车。

期待，国产SOC早日自主。

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