以前的芯片周围都有很多爪子，怎么现在都没了？

就整个趋势来说，芯片现在的集成度越来越高，小型化也越来越强，不然手机怎么会越来越薄呢？

技术进步了，当然怎么方便人们生活需要，就怎么来。就拿取快递来说，从前快递都堆在一起，人工寻找人工取货。现在很多的学校都发展成拿取件号到对应的储物箱直接取快递，像拿自己存了许久的物件一样方便。

最先的芯片爪子是下图这样的，它其实叫双列直插式封装技术，看起来十分占位不小巧，和现在的很多芯片比起来，技术差距很多。

接着是从前常见的芯片爪子，它其实叫管脚，一开始主要用于对其它的器件进行连接。后来经过实践，人们发现生活中对芯片的需要越来越多，于是不断开发。爪子越来越多，芯片的面积随之增加，这样的话就出现了一个很不方便的问题：芯片面积很大。因此后来研发出了（BGA）球栅阵列式封装技术)代替它。

它们两者的区别说大也不大，说小也不小。BGA技术就是将爪子分布到芯片的背面，排的很密集，足够应用到复杂的芯片上。而QFP技术是分布在四周，更加方便焊接。还有另一方面，QFP技术的芯片可以用铬铁手焊，不过BGA技术的芯片只能用机器打上去了。

就整个趋势来说，芯片现在的集成度越来越高，小型化也越来越强，不然手机怎么会越来越薄呢？当然，技术越高，对加工过程的要求也会高了。

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