IC产业迎来A股第一股，博通集成首发IPO过会

此博通非彼博通。

2018年，在大量科技企业争相A股上市的一年中，IC产业无一家企业上会颇让人唏嘘。终于2019开年，IC半导体产业传来了好消息。

1月3日，中国证监会进行了第十七届发审委2019年第4次审核工作，结果显示，博通集成电路(上海)股份有限公司(以下简称“博通集成”)与显示屏企业——亚世光电股份有限公司一起首发IPO过会。

无疑，博通集成成功摘下了IC产业第一股的头衔。不过，此次博通集成是二次上会，此前公司据传因财务造假问题，其IPO申请在2018年8月7日的第118次发审委会上被暂缓表决。

值得一提的是，此博通非彼博通。博通集成的控股股东为Beken BVI，公司实际控制人为Pengfei Zhang、Dawei Guo，两人通过Beken BVI间接持有公司24.01%股权。Hong Zhou、徐伯雄、Wenjie Xu 为公司实际控制人一致行动人，公司实际控制人及其一致行动人合计控制公司42.83%的股权。

目前，博通集成总部位于上海市浦东新区的张江高科技园区，主营无线通讯集成电路芯片的研发与销售，具体类型分为无线数传芯片和无线音频芯片。公司目前产品应用类别主要包括 5.8G 产品、 WIFI 产品、 蓝牙数传、通用无线、对讲机、广播收发、蓝牙音频、无线麦克风等。上述产品广泛应用在蓝牙音箱、无线键盘鼠标、游戏手柄、无线话筒、车载ETC单元等终端。

据披露，博通集成计划通过本次IPO募集资金约6.71亿元，投向标准协议无线互联产品技术升级项目、国标ETC产品技术升级项目、卫星定位产品研发及产业化项目、智能家居入口产品研发及产品化项目和研发中心建设项目。

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