物联网应用蓬勃发展背后，半导体产业发生了哪些改变？

在应用端创新、产品创新的同时，我们也要致力于发展产业链的协作和分工模式，为未来物联网等行业发展打下更为坚实的基础。

11月30日，由垠坤集团主办、镁客网、垠坤·创芯汇承办的“硬科技系列·物联网时代触发的芯片产业改变”主题沙龙在南京江北新区圆满落幕，来自工业互联网、芯片产业上下游的企业代表、技术专家等齐聚活动现场，就AI、物联网等技术应用对半导体相关产业带来的变革进行了深入探讨。

其中，南京大学微电子学院教师何书专、江苏芯融网络技术研究院董事长杨高、南京智能制造研究院 COO/运营总监周骏飞等还从各自所在领域出发，上台分享了他们对产业创新机会和挑战应对上的看法。

物联网应用蓬勃发展，产业变革初显

物联网被认为是继计算机、互联网之后，世界信息产业的第三次浪潮。业内专家认为，物联网一方面可以提高经济效益，大大节约成本，另一方面可以为全球经济的复苏提供技术动力，因此是未来发展的重中之重。

对此，垠坤集团招商运营中心品牌总监朱丹表示，“随着5G等技术的普及，物联网产业应用将会蓬勃发展。作为芯片之城，南京江北新区在半导体领域起到关键带头作用，也为各行业发展做基础支撑，为了全方位助力产业发展，垠坤集团在芯片应用类产业园区打造上走在了前列，以载体和服务推动产业发展，集聚产业资源，为产业走向万物互联、全面智能保驾护航。”

图 ｜ 垠坤集团招商运营中心品牌总监 朱丹

毋庸置疑，应用的蓬勃发展离不开产业链各个环节厂商的相互配合和推动，而随着5G、AI、云计算等基础技术的发展与成熟，物联网产业应用上的创新也在反向推动设计、生产、制造等环节的创新，同时产业链变动也为业内带来了诸多创业机会。

作为所有行业的基础支撑，半导体产业就正在发生着巨大的变化。

身处芯片行业十余年，南京大学微电子学院教师何书专在演讲中就指出了这一点，“芯片的产出需要经历设计、制造、封装、测试等主要环节，但随着产业发展，其实各个环节都在不断发生改变，如现在整个产业的设计规模就处于不断增大的状态，其中设计服务更是发展迅速，这在过去是没有的现象。”

图 ｜ 南京大学微电子学院教师 何书专

同时，他也指出，因为技术创新促使了产业链出现“重新洗牌”现象，这也为国内诸多初创公司的创新创业带来了机会。

“比如青岛的芯恩半导体就在现在的发展趋势下探索出了一种共享制造商业模式，通过结合协同设计和整合资源思路，有限度地解决了现在出现的人才短缺和设计周期长问题，快速带动地区设计等环节的发展，这是我看好的。”

国产创新技术正在落地

作为半导体产业链上游中的一员，华夏芯做的事情就是颠覆传统芯片设计技术，用创新切入既有的市场，而作为华夏芯IP技术走向市场的推手，江苏芯融网络技术研究院（下文简称“江苏芯融”）在推动其落地中举足轻重。

江苏芯融网络技术研究院董事长杨高介绍说，“推进国产芯片技术快速走向市场仅靠一人之力是不行的，这一事情的成功需要上下游的通力合作。所以基于华夏芯的国产IP核，我们所专注的就是结合应用场景做芯片模块的设计，同时做封装、测试，目的也是为了加速国产芯片技术的落地。”

图 ｜ 江苏芯融网络技术研究院董事长 杨高

事实上，在一些特定领域，比如AI和5G等场景下，通用计算正显得越来越吃力，异构计算未来自然会顺势而上并逐渐成为主流的芯片架构，这是江苏芯融看重华夏芯IP技术的关键原因。

目前，在二人的合作下，采用异构计算技术设计出的芯片也切切实实在各个行业场景里发挥效应，现场，杨高提到他们已经为农业、医疗、健身等多项大健康细分领域做了全场景的解决方案。

当然，除了大健康，物联网的应用分支之一——工业互联网，它是国家经济竞争力的关键所在，因此工业经济数字化、网络化、智能化成为各国发展的重点，也是不容忽视的应用方向。

在帮助企业向智能制造转型的过程中，清华大学南京智能制造研究院就敏锐地发现了仿真技术广泛商用的契机，同时它发现被人们忽视的仿真技术，其实对智能制造转型十分重要。

演讲中，清华大学南京智能制造研究院 COO/运营总监周骏飞指出，“国内企业正在逐渐脱离复制、简单装配的加工厂角色，强调自主研发。其中的关键便是仿真。但有不少企业不了解仿真，对此知之甚少。”

图 ｜ 南京智能制造研究院 COO/运营总监 周骏飞

据周骏飞介绍，仿真其实可以有效地帮助实验风险大、成本高、耗时长的产业降本增效，非常有利于这些行业的未来发展。

在这一方面，清华大学南京智能制造研究院有着深厚的积累，他们也已取得了显著的进展和成果，如在制造材料的选择上，很多制造型企业每年耗费大量的人力、物力和财力去做测试，且不同机构、不同部门单一材料相同实验重复测试的案例屡见不鲜，对于这一问题，仿真平台就可以解决，且可以大大降低企业在这一方面的资源浪费。

推进技术大规模落地，仍需发展产业链

最后，三位嘉宾还围绕了“如何发展产业链，以助力行业的智能化变革？”这一主题，进行了更进一步的探讨。

图 ｜ 圆桌论坛

就半导体产业链自身的整体发展，何书专表示，“技术发展给整个产业带来的最大困难就是在智能化变革的大背景下，现在应用发展速度之快要求芯片设计周期大大缩短。对半导体产业来说，这都是前所未有的挑战，所以我们在想的通过创新的模式，如协同设计，来加速芯片设计和生产。”

对此，周骏飞也表示技术确实给产业带来了变革，“新技术带来机遇与挑战，一方面我们有了很多创新创业的机会，但是同样也要面临很多挑战，因为技术创新和落地的难度都是远超想象的，包括做产品的方式以及与上下游伙伴的合作模式，往往都需要做改变和创新。”

但是对于产品厂商来说，同样因为技术创新，初创公司才拥有核心竞争力。杨高指出，“在5G和物联网时代大量机会来临之时，作为芯片设计厂商，唯有敢于创新，才能保有自己的核心竞争力，而这一点也是最重要的。”

由此看来，在应用端创新、产品创新的同时，我们也要致力于发展产业链的协作和分工模式，为未来物联网等行业智能化发展打下更为坚实的基础。

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