Intel完成业界首个一体封装光学以太网交换机，可有效降低功耗

Intel表示，该一体封装技术最终将成为网络带宽扩展的必要支持性技术。

利用先进封装技术，Intel首次完成了硅光引擎与可编程以太网交换机的集成。

据悉，Intel近日宣布，通过整合Inte的硅光技术及旗下Barefoot Networks部门的可编程以太网交换机芯片技术，它已经成功将1.6Tbps的硅光引擎与12.8Tbps的可编程以太网交换机集成在一起。

其中，Barefoot Tofino 2以太网交换机具备高达12.8Tbps的吞吐量，支持其独立交换机架构协议（PISA），用户可使用开源的P4语言对其编程；Intel硅光互连平台采用1.6 Tbps光子引擎，在Intel硅光平台上设计和制造，可提供四个400GBase-DR4接口。

随着超大规模数据中心的广泛商用，企业对信息传输速度、带宽、功耗等均有了更高的要求，这使得服务器端的芯片设计、制造与封装均需要有所变革，因此原有的服务器市场也涌现出了诸多新机会。

此次，Intel通过先进封装来提高硬件的集成度，可以有效的降低大规模数据中心中交换机的能耗、提高传输速度，从而帮助用户降低成本。

对此，Intel表示，一体封装光学技术是采用硅光实现光学I/O的第一步，而在25Tbps及更高速率的交换机上，一体封装光学器件的功耗、密度更具优势，它将成为未来网络带宽扩展十分必要的支持性技术。

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