投资3.8亿元，华进半导体为封装项目开启二期建设

为建设二期项目，华进半导体引进了约132台半导体设备

在新基建的带动下，为了确保产能，国内半导体产业链上的大厂最近都开启了买买买模式。

继中芯国际之后，近日华进半导体也为建设二期项目引进了约132台半导体设备。

据华进半导体董事长于燮康介绍，该项目总投资在3.8亿元，主要致力于实现国产高性能专用集成电路芯片自主可控的封装测试，建成以后，它主要应用于汽车电子、消费电子及通讯电子的先进封装。简言之，它的建设主要就是为了高端应用领域电子元器件的封测产能需求打造的。

作为封装领域的龙头企业，华进半导体主要研发和拥有2.5D/3D TSV互连及集成关键技术（包括TSV制造、凸点制造、TSV背露、芯片堆叠等），并开展多种晶圆级高密度封装工艺与SiP产品应用的研发，以及与封装技术相关的材料和设备的验证与研发，为产业界提供系统解决方案。

在此次疫情期间，红外测温传感器芯片、第三代数字PCR核酸检测的硅基检测用芯片等的封装难题，华进均有参与研究。

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