以2.5D/interposer先进制程工艺，日月光投控拿下中兴5G基站量产大单

收购矽品成功后，这家封测巨头的实力也在大涨。

据报道，最近封测代工龙头日月光投控，以2.5D/interposer先进制程，拿下了中兴通讯的5G基站芯片量产大单。

日前，中国移动披露，2020年5G二期无线网主设备集中采购232143站5G基站，中兴通讯是4家中标企业之一，中标基站数量66653个，份额占比为28.71%。目前尚不知道日月光投控拿下的订单为多大，但是这无疑会推动它的业绩增长。

除了中兴通讯的订单，此前华为在加速半导体供应链自主化的过程中，有消息称日月光投控也拿下了长期的封测订单。

另外在3月底，因为限制条件解除，日月光投控成功收购矽品也进一步壮大了这家封测巨头的实力。收购成功后，日月光投控股票大涨。

资料显示，日月光投控于1984年3月23日成立，在台湾高雄的南泽出口加工区设有设施。根据2012年的收入，该公司是全球最大的半导体封装和测试服务的独立提供商。该公司的服务包括半导体封装，互连材料的生产，前端工程测试，晶圆探测，最终测试服务以及与计算机、外围设备、通信、工业、汽车、存储和服务器应用相关电子制造服务的集成解决方案。

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