大鱼半导体完成近亿元融资，加码AIoT芯片

大鱼半导体宣布完成近亿元人民币的Pre-A轮融资。

近日，专注于AIoT芯片与解决方案的芯片设计公司大鱼半导体宣布完成近亿元人民币的Pre-A轮融资。本轮融资由温氏资本领投，华强创投跟投，老股东兰璞资本继续加码。此轮融资将进一步支持大鱼半导体在AIoT芯片上加速产品升级，深化技术布局，扩大市场份额。

大鱼半导体（http://www.fishsemi.com/）是全球少数几家同时具备大型SoC设计、系统软件研发、Modem通信能力研发的高科技企业，有着非常丰富的芯片量产和产品化经验。汇聚了来自摩托、爱立信、AMD、三星等企业的顶尖专家，利用多年积累的行业经验，打造出多个世界领先的创新型产品。

公司成立仅两年多时间，已经布局了AI及IoT领域多个赛道，在短短两年时间内实现了营收过亿元，预计今年即可实现盈利。目前大鱼半导体在物联网芯片，AI芯片以及点对点通信产品线上均实现了规模营收。尤其是大鱼U2这颗超低功耗的TWS耳机芯片的推出，凭借其优异的性能和创新设计，在今年6月世界半导体大会上发布以来，获得了市场和客户的广泛关注，成为大鱼半导体高速发展过程中又一款明星产品。

大鱼团队对产品化，有着独特的理解，将“随芯而动，赋能应用”作为公司的核心理念。在芯片设计初期，就以助力最终客户开发旗舰级产品为目标，因而得到早期客户和投资人的高度认可。

大鱼半导体的创始人及CEO朱凌表示，大鱼半导体选择在AIoT领域创业，团队是这样看待这个赛道的：

“大鱼的前进方向来自于团队对AIoT应用市场的洞察与理解，而打法取决于团队的基因和技术创新能力。

AIoT的市场非常大，回顾整个电子和通信行业的发展，我们认为“应用垂直整合”是这个领域的必然选择。物联网的市场是非常发散的，没有一款芯片能够通吃所有应用市场。那么面向一类应用的垂直整合和定制化是物联网芯片的必经之路。从物联网应用的角度看，为了整机的功耗、成本、体积及产品化效率，物联网芯片SoC化则是最优解；

另外一方面，AIoT解决的是物的互联互通问题。物是多样化的，物所需要的通信方式也是多样化的：有的需要公网连接，有的需要设备之间互连，有的还需要为特定的应用而设计私有协议，比如苹果的AirPods，这对通信能力的要求非常高。

而SoC设计和通信，恰恰是我们团队最擅长的。大鱼能够做出超越AppleW1性能和功耗的TWS耳机芯片，正是得益于团队的深厚积累。我们做过手机SoC，做过五模Modem，这些经验运用到物联网应用中，可以实现很多纬度的技术突破。相信在未来AIoT芯片演进的路上，还能给这个领域带来更多惊喜。”

温氏资本的董事总经理白云帆博士对于大鱼能完成这轮融资表示祝贺，白博士如是说：“大鱼团队是半导体领域少有的成建制，具有多年合作经验，并具备大型SoC研发、设计与大批量出货经验的团队，在AIoT领域具有降维打击的技术和产品线优势，我们看好大鱼半导体产品在国产化替代大潮中成为AI和IoT领域一颗闪亮的中国芯，也希望大鱼和温氏生态圈在IoT领域有更多的合作。”

华强创投的董事总经理黄胤从一接触到大鱼半导体开始，就表达了浓厚的兴趣，黄总这样描述:“这是一个非常具有Google和Apple基因的团队，并且有着非常丰富的工程化经验，团队风格纯粹，踏实低调。大鱼所在的几条赛道都具有一定门槛，且市场空间非常广阔，大鱼的核心团队经过不断的研发投入和技术创新，已经展现出来非常强大的架构及协议控制能力，相信大鱼的芯片和产品一定能够再上一个大台阶。”

兰璞资本的创始合伙人黄节博士认为，AIoT的市场是一个“碎片化的海量市场”，如何有效的服务这个市场是一个挑战。大鱼凭借雄厚的技术实力，对市场的深入理解和丰富的经验，开发出系列产品。我们认为，大鱼目前的产品是针对AIoT市场的技术创新，产品创新和商务模型创新。我们相信，大鱼的系列产品将迎来爆发式的增长。

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