AI芯片“最强辅助”HBM，发展到哪一步？| 研报推荐
混合键合与TSV是3D封装的核心，HBM“连接”与“堆叠”带来设备材料端发展新机遇。
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专题资讯
先进封装行业深度解析：发展条件已具备，高端材料成关键
国产替代正当时。
魏少军解读中外半导体产业现状：“守正”才能“出奇”，半导体成不了风口上的猪
任何产业的发展都不能违背客观的、内在的发展规律，半导体产业更是如此。
国内首场高规格AIGC峰会盛况出圈！万字干货热聊GPT-4时代，浓缩21位大牛演讲
GPT-4真的会带来认知智能的爆发吗？我们的AI和ChatGPT有多少差距？中国版OpenAI会诞生吗？被大厂高频提及的MaaS（模型即服务）会是确定趋势……
大将相继离职，华为选错了路？
华为汽车业务又损失了一员大将。
台积电2nm工艺实现突破，预计2023年投入试产
台积电在新工艺上花费的成本将成为天文数字。
EDA之局：始于IC，野心却不止于此
从一开始，EDA也许就不想仅仅成为一个“配角”。
华进半导体周鸣昊：先进封装带动产业链上下游发展
先进封装是国产集成电路产业发展不可缺少的一部分。为此，华进半导体当下的任务就是做好技术研发、技术服务、技术转移和技术储备四大块，以推动先进封装产业的发展。
“芯片大王”张忠谋反驳Intel，称摩尔定律最快将于2025年失效
在其看来，Intel的“大约每两年，晶体管密度就会增加1倍”这一说法在2025年将遇到极大的挑战。
「人物特写」清华大学教授、IEEE Fellow王志华：几乎所有的AI，到现在为止都是胡扯
不管是哪些领域，只要你做的是可知的应用，那你就老老实实的说你在做应用、在做图像解析，而不要吆喝着所谓的‘人工智能’。
IEEE多位专家亲临现场，2017年模拟电路设计国际研讨会完美落幕！
现场，IEEE多位集成电路专家为人们答疑解惑。
