AI芯片“最强辅助”HBM，发展到哪一步？| 研报推荐
混合键合与TSV是3D封装的核心，HBM“连接”与“堆叠”带来设备材料端发展新机遇。
本专题为镁客网英伟达专题，镁客网是一个以原创内容、高品质活动为核心的线上线下互动的科技媒体，致力于让硬科技产业化。
镁客网英伟达专题
专题资讯
今年CES 2024，这家芯片巨头要把AIGC塞进汽车里
再次布局智能汽车，英特尔几成胜算？
英伟达H200发布，性能很强，奈何买不到
“皮衣刀客”才是最大赢家
围攻英特尔，Arm芯片还需多久？
能否复制智能手机市场的成功？
英特尔拆分FPGA部门，赢麻了
百亿收购打水漂？
看懂AI，抓住增长新势能 | 笔记侠第二届AI峰会等你来
国内科技创新史上，从没有哪次像大模型技术这样，短短几个月就建立了“圈层共识”。 最近一阵子，大模型热度似乎...
为防止AI乱说话，英伟达推出开源工具包协助大模型
AI还会翻车吗？
ChatGPT爆火背后，AI芯片“军备竞赛”拉开序幕
扛住半导体下行周期的“阵痛”，AI芯片成各家厂商的宠儿。
英特尔芯片代工业务已拿下七大客户：英伟达或在列
AMD的可能性并不大。
算力规模突破千万核，腾讯云首次公布大数据产品全景图
腾讯云首次对外公布新一代大数据产品矩阵全景图。
Innolink-国产首个物理层兼容UCIe标准的Chiplet解决方案
芯动的先进IP技术，一方面引领行业技术的创新，塑造半导体企业的全球化长远发展视野，另一方面填补国内高性能芯片的应用空白，助力国内高端芯片发展。
三星芯片代工提价15%-20%，全球Top 5晶圆厂全部涨价
数码市场或将迎来新的一波涨价。
英伟达传了两年Hopper架构有了新动静：双芯设计、即将流片
这是英伟达历史上首次采用MCM多芯封装。
英伟达收购案又有变数？高通总裁：若收购失败，愿接盘
自英伟达宣布收购Arm开始，高通公司总裁兼候任CEO安蒙此前多次表示反对收购。
冻结招聘、取消津贴—Arm：等明年4月NVIDIA完成收购后再说
据相关人士表示，虽然只是研发岗冻结，但实际上职能岗、营销岗的招聘规模都已显著缩减。
