第三届青亭峰会闭幕，AR/VR赋能传统产业速度加快
2019年5月17日，5G元年的AR/VR变革·2019第三届全球虚拟现实产业创新者峰会”在北京湖南大厦举行。
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专题资讯
“围攻”升级！华为“备胎计划”遭横祸，源头供应商ARM挥刀斩合作
关关难过关关过 。
三战三败，英特尔的移动困局
凭着x86架构“纵横捭阖”的英特尔为什么始终做不好移动芯片？
ARM推出mali-D77显示处理器，或将被用于下一代VR头显
mali-D77处理器可以节省超过40%的系统带宽流量及虚拟现实工作负载12%的功耗。
华为AI新进展：发布数据库和存储产品，提高云服务能力
华为要从计算、存储和数据处理三个方面提升数据基础设施建设能力。
手机基带芯片的故事
芯片的故事，值得一书再书。
新产品、新科技、新战略—2019亚洲智能交通旗舰展万事俱备，万人参与！只等您来！
ITS Asia被业界誉为“世界智能交通业东方之眼”，智能交通产业发展趋势的风向标，本年度最具有影响力和规模的智能...
重磅：第三届青亭峰会优秀AR VR＋商业案例征集
2018年AR VR市场更务实，行业应用也变得越来越多，在教育、医疗、安防、培训、地产、文旅、体育等方面应用逐渐普及，其中不乏受到大公司的关注。
2019产业风向标：第三届AR VR＋青亭峰会开启报名
2018年对于AR VR行业来讲是大浪淘沙的一年，关键技术稳步推进的同时在B端扩展也更为积极。
视+AR张小军：AR云——空间互联网
在AR世界里面与现实世界经过互动的时候，必须有与现实世界有一个中介和语言，这个中介就是AR云。
WatchAR，一款人人可以拥有的随身便携AR头显
科技有温度！WatchAR随时随地做您贴身小助手。
高通VR专属芯片在二代谷歌眼镜上进行测试，持续拓展市场
打造高通VR专用芯片的第二代谷歌眼镜企业版已经通过了美国FCC认证。
TC深圳 | 首日开幕便震撼全城，让我们一探究竟！
11 月 19 日，由动点科技& TechCrunch 联合主办的 TechCrunch 国际创新峰会在深圳正式拉开序幕。
被谢耳朵一直嘲笑的MIT，这次发明了黑镜中的“恐怖机器”
《黑镜》中的故事，被MIT变成了现实。
微软HoloLens2将于2019年中期发布，更大视野、续航更久
HoloLens 2将解决阻碍HoloLens 1代的许多问题，包括更大的视野和更长的电池续航时间。
