投融资 博世将以15亿美元收购TSI半导体：促进碳化硅芯片大规模量产丨镁客网每周硬科技领域投融资汇总 此次博世的收购目的旨在扩大汽车用碳化硅（SiC）芯片的半导体业务。碳化硅芯片目前广泛应用于电动汽车领域，能够显著提升电动汽车的行驶里程和充电速度。 伟铭 •11个月前 (04-29)
